곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 규모 추가 매입…누적 702억

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억 원 규모의 자사주를 추가 취득한다. 2023년부터 이어온 자사주 매입 규모는 총 702억 원으로 늘어난다.

한미반도체(042700)는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억 원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 사재를 활용한 자사주 매입을 이어오고 있다. 올해에도 4월 30억 원, 6월 80억 원, 7월 50억 원에 이어 이번 7억 원을 추가해 총 167억 원 규모를 취득했다.

한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억 원, 영업이익률 51.9%를 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다.

주력 제품인 TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 장비로, 한미반도체는 이 분야에서 세계 1위 지위를 확보하고 있다. MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 장비를 비롯해 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 출시하며 첨단 패키징 장비 라인업도 확대하고 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 시장 공략에도 나설 예정이다. 미국 내 반도체 제조시설 투자가 확대되는 가운데 현지 법인을 통해 고객사에 기술 지원을 제공한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.

한편 한미반도체는 AI 반도체 장비 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 나서고 있다. 지난달 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 공장을 매입해 8공장으로 구축하기로 하면서 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1300억 원을 투자한다. 기존 공장을 리모델링해 생산 인프라 구축 기간을 단축하고, 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.

flyhighrom@news1.kr