LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…국내 최대 기판 전시회 참가

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG이노텍(011070)이 국내 최대 기판 전시회에서 인공지능(AI) 가속기용 대면적 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음으로 공개, AI 반도체용 고부가 기판 시장 공략에 속도를 낸다. 또한 칩을 기판 내부에 넣는 '칩 임베딩'(Chip Embedding)과 차세대 유리기판 기술을 함께 선보인다. 이를 통해 기판 사업의 적용처와 제품군을 넓힐 계획이다.

LG이노텍은 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 첨단 패키징 산업전(KPCA 2026)에 참가해 차세대 기판 제품과 기술을 전시한다고 9일 밝혔다. 올해 23회째를 맞은 KPCA는 한국PCB와 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체 패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 기업이 참가한다.

이번 전시에서는 LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA가 처음 공개된다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다. 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등 AI 가속기에는 일반 제품보다 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.

LG이노텍이 선보이는 제품은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 적용했다. LG이노텍은 AI 가속기를 비롯한 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

또 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판과 이보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 전시한다.

LG이노텍은 차세대 패키징 경쟁력을 높이기 위한 기술도 함께 공개한다. 칩 임베딩은 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 사이 연결 거리를 최소화하는 기술이다. 신호 전달 성능을 높이면서 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.

유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체해 기판 휨과 회로 왜곡을 줄이는 기술이다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발을 진행하고 있다.

또 패키지 서브스트레이트 분야에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판과 고성능 메모리용 FC-CSP 기판을 전시한다.

구리 기둥을 활용하는 'Cu-Post' 공법도 선보인다. 반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 디스플레이용 COF(Chip on Film), 2-Metal COF와 스마트 IC 기판 '에코노바'(ECONOVA)를 선보인다.

에코노바는 팔라듐과 금 등 귀금속 도금 공정 없이 고성능을 구현할 수 있는 친환경 신소재를 적용한 스마트 IC 기판이다. 환경 규제가 강화되는 유럽 시장을 겨냥한 제품으로 LG이노텍은 성능과 친환경성을 함께 앞세운다는 구상이다.

조지태 LG이노텍 패키지설루션사업부장 전무는 "이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.

LG이노텍 패키지설루션사업은 올해 상반기 매출 9356억 원, 영업이익 996억 원을 기록했다. 전년 동기보다 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률은 6.5%에서 10.6%로 높아졌다. LG이노텍은 패키지설루션사업을 중장기 성장축으로 키워 2031년 영업이익 1조 원 규모로 육성한다는 계획이다.

jin@news1.kr