삼성전기, 국내 최대 기판 전시회 참가…차세대 패키지 기술력 과시

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 삼성전기(009150)가 국내 최대 기판 전시회에 참가, 인공지능(AI)·서버·전장용 반도체 패키지기판과 유리기판 등 차세대 패키지 기술력을 선보인다.

삼성전기는 또 AI 가속기와 서버용 반도체의 고성능화에 맞춰 고부가 패키지기판 적용처 확대에 나서고 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판 등 차세대 기술을 앞세워 AI·서버 시장에 대응할 뿐 아니라 데이터센터와 모바일, 자율주행까지 응용처를 넓힌다는 계획이다.

삼성전기는 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 첨단 패키징 산업전(KPCA 2026)에 참가한다고 9일 밝혔다.

이번 전시회에서는 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 FCBGA △UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) 기판 등 5개 품목을 공개한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 패키지기판이 반도체의 성능과 전력 효율, 신호 안정성에 미치는 영향도 커지고 있다.

삼성전기는 대면적·고다층 기판에서 발생할 수 있는 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 기술을 선보인다.

실리콘 인터포저 없이 반도체 칩을 직접 연결할 수 있는 2.1D 패키지기판 기술도 내놓는다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 바탕으로 AI 반도체에 요구되는 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 높이고 있다.

차세대 패키지기판으로 주목받는 유리기판도 전시한다. AI 반도체가 대형화·고집적화하면서 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술의 필요성이 커지고 있다.

유리기판은 코어 소재에 '유리'(Glass)를 적용해 기판의 휨(Warpage)을 줄이고 층수를 낮추면서 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다.

삼성전기는 유리 소재에 미세한 연결 통로를 만든 뒤 금속으로 채우는 기술과 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등을 공개한다.

삼성전기는 고부가가치 패키지기판의 적용 영역을 넓히고 있다.

UTCSP 기판은 기판 두께를 줄이는 '코어리스'(Coreless) 구조와 미세 '본드 핑거'(Bond Finger) 기술을 적용해 데이터센터와 모바일 기기의 고집적·슬림화 요구에 맞춘 제품이다.

노트북과 태블릿용 CPU 등에 적용되는 UTC(Ultra Thin Core) 패키지기판과 스마트폰용 '코패키지'(Co-Package) 기판도 함께 전시한다.

자동차용 패키지기판은 대면적·고다층화와 미세회로 구현에 더해 고온·고습과 반복적인 온도 변화에서도 안정적으로 작동할 수 있는 높은 신뢰성이 요구된다.

삼성전기는 멀티칩 구조를 포함한 고기능 기판 기술과 신뢰성 확보 기술을 바탕으로 자율주행용 패키지기판 경쟁력을 강화하고 있다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.

jin@news1.kr