삼성전자, AI 인프라 최적화 기업용 SSD 'PM1763' 양산 개시
9세대 V낸드·4나노 컨트롤러 탑재…성능·전력 효율 향상
4·8·16TB 3가지 용량 제공…냉각판 부착 'D2C' 방식 활용
- 황진중 기자
(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 삼성전자(005930)가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 기업용 SSD(eSSD)인 'PM1763' 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다. 생성형 AI의 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 늘어나면서 데이터를 신속하고 안정적으로 공급하는 AI 인프라 핵심 설루션으로 부각 중인 제품이다.
PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 향상시켰다.
이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된다. 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB다. 기존 제품인 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다.
이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.
PM1763은 또 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 기존 제품 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.
D2C 냉각 방식은 발열이 심한 칩 표면에 냉각판을 직접 부착해 차가운 액체를 순환시키면서 열을 빠르게 흡수하는 기술이다. 공기 대신 열전도율이 높은 액체를 사용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 고성능 AI 서버나 데이터센터의 전력 소모를 줄이기 위해 활용된다.
이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 설루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있다. TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.
PQC 암호화 알고리즘은 양자 컴퓨터의 막강한 연산 능력으로도 풀 수 없는 복잡한 수학적 난제를 활용해 데이터를 보호하는 차세대 암호 기술이다. TDISP 기술은 서버 내 가상 머신(VM)과 연결된 GPU·네트워크 칩 등 하드웨어 기기 사이의 데이터 전송 경로를 하드웨어 수준에서 암호화하는 보안 방식이다.
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며, "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 설루션이 될 것"이라고 말했다.
AI 인프라에서는 GPU 성능뿐 아니라 데이터를 이동·저장하는 메모리와 스토리지 성능이 전체 시스템 효율을 좌우할 수 있다. 이에 따라 eSSD는 AI 인프라의 핵심 구성요소로 자리 잡고 있다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 eSSD 시장은 지난해 241억 달러(약 37조 원) 규모에서 올해 1540억 달러(약 234조 원) 규모로 확대될 전망이다. 1년 만에 6배 이상 성장할 것으로 예상된다.
또 다른 시장조사기관 트렌드포스는 D램 용량 한계와 비용 상승으로 SSD가 AI 인프라의 핵심 메모리 계층으로 자리 잡고 있으며, 올해도 eSSD 시장 성장 모멘텀이 지속될 것이라고 전망했다. 삼성전자가 지난 1분기 eSSD 시장에서 점유율 35.1%를 기록하며 압도적인 1위를 차지했다고 분석했다.
같은 기간 삼성전자의 eSSD 매출은 약 70억 달러(약 11조 원)로 전 분기 대비 92.8% 증가하며 시장 성장세를 상회하는 성과를 기록했다. 이는 삼성전자가 HBM뿐 아니라 AI 데이터센터의 핵심 스토리지 시장 역시 선도하고 있는 것을 보여준다.
앞서 삼성전자는 지난 3월 GTC 2026에서 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 △HBM4 △SOCAMM2 △PM1763 등 토탈 메모리 설루션을 공급한다고 발표하면서 AI 메모리 전 영역에 걸친 경쟁력을 강조했다.
개별 제품 경쟁력을 넘어 AI 서버에 필요한 핵심 메모리 설루션을 통합 제공할 수 있는 역량을 보여준 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM부터 SSD까지 통합적인 AI 메모리 포트폴리오를 구축하며 AI 인프라 전반에 영향력을 확대할 전망이다.
jin@news1.kr
Copyright ⓒ 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용금지.









