삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. (삼성전자 제공) 2022.10.6/뉴스1

삼성전자가 두뇌, 시각, 후각, 신경망 등 인간의 기능을 하는 최첨단 반도체 개발에 나선다. 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩), 시각을 담당하는 이미지센서, 신경망·혈관과 같은 역할을 하는 통신칩, 심장·면역체·피부의 역할을 하는 전력 반도체 등이 예시로 꼽혔다.

또 오는 2030년까지 1000개의 층을 쌓는 ‘1000단 V낸드’를 개발한다. 이는 현존 최고 수준인 200단대의 5배 수준으로 초정밀 반도체 기술의 극치를 보여주는 것이다. 아울러 업계 최초로 5세대 10나노급(1b) D램을 내년에 양산하고 다양한 고객 요구를 충족하기 위해 '삼성 메모리 리서치센터(SMRC)’를 세운다. 시스템 반도체 분야에선 ‘통합 솔루션 팹리스’를 목표로 900여개의 제품 포트폴리오 융합에 나선다. 2015년 첫 진입 후 급성장세를 이어가는 차량용 메모리 시장에선 2025년 1위를 차지하겠다는 목표도 제시했다. 

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)'를 열고 삼성의 기술 DNA인 '초격차'를 위한 차세대 반도체 솔루션 및 로드맵을 공개했다. 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행된 이번 행사에는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어를 비롯해 800여명이 참석했다.

◇"내년 차세대 D램 양산·2030년 1000단 낸드 개발"삼성전자는 이번 행사에서 1993년부터 30년 동안 유지한 메모리 반도체 시장 1위 지위를 공고히 하겠다고 자신했다. 이러한 차원에서 2023년 '5세대 10나노급 D램' 양산과 2030년까지 1000단 V낸드 개발 로드맵 등 초격차를 벌리기 위한 차세대 제품 로드맵을 제시했다.

특히 낸드의 경우 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론 등이 올해 줄줄이 230단대 낸드 제품 개발에 성공해 적층 경쟁이 벌어진 상황에서 이를 훌쩍 뛰어넘는 ‘1000단’을 목표치로 제시한 것이다. 

단순 개발 로드맵뿐 아니라 올해에는 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC(Triple Level Cell) 제품, 내년에는 9세대 V낸드 양산 계획도 밝히며 사업 수익성 고도화 의지도 밝혔다.

삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. (삼성전자 제공) 2022.10.6/뉴스1

삼성전자는 데이터 폭증과 공정 미세화 난도 증가를 메모리 반도체 산업의 ‘새로운 도전 과제’라고 언급하면서 이를 해결할 방법으로 ‘융복합’과 ‘협력’을 제시했다.

HBM-PIM(Processing-in-Memory), AXDIMM(Acceleration DIMM), CXL(Compute Express Link) 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원하는 차세대 D램 기술은 메모리와 시스템 반도체 간 융복합을 기반으로 한 혁신으로 꼽힌다.

글로벌 IT 기업과의 협력에도 속도를 낸다. 이를 위해 삼성전자는 고객들에게 차세대 메모리 솔루션 개발·평가에 최적화된 환경을 제공하기 위한 '삼성 메모리 리서치센터(SMRC)’를 세운다. 설립 과정에서 레드햇, 구글 클라우드 등 유수 업체와 협력도 이뤄진다. 올해 4분기 한국을 시작으로 미국 등 다른 지역까지 순차 확장할 계획이다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 "고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것"이라고 강조했다.

◇시스템 반도체 '플랫폼 솔루션' 만든다

시스템 반도체 분야에선 제품 간 시너지 극대화를 통해 '통합 솔루션 팹리스'로 거듭나겠다고 밝혔다. 반도체 탑재 영역이 급격히 넓어지는 상황에서 삼성전자가 지닌 기술을 융복합한 '플랫폼 솔루션'(Platform Solution)을 만들고, 이를 통해 다양한 고객 수요에 대응하겠다는 것이다. 

삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. (삼성전자 제공) 2022.10.6/뉴스1

이는 삼성전자 시스템 반도체 사업의 특성을 반영한 전략이다. 삼성전자는 SoC(시스템온칩), 이미지센서, 모뎀, DDI, 전력 반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900여개의 제품 포트폴리오를 갖췄다. 

업계 관계자는 "약 900개의 다양한 제품 포트폴리오는 업계 내에서도 경쟁력 있는 부분"이라며 "전 세계적으로 이렇게 다양한 영역에서 최상위 레벨의 기술 수준을 보유한 반도체 기업은 많지 않다"고 말했다.  

◇미각·후각 구현하는 반도체 개발…시스템 반도체 미래는 '인간' 

삼성전자는 시스템 반도체 기술 면에선 인간 수준에 가까운 기능을 구현하는 첨단 반도체를 개발할 것이라고 밝혔다. 4차 산업혁명 시대에 요구되는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data) 기능을 충족하기 위해서다. 

두뇌 역할을 하는 SoC부터 시작해 시각을 담당하는 이미지센서, 신경망·혈관과 같은 역할을 하는 통신칩, 심장·면역체·피부의 역할을 하는 전력 반도체 등이 대표적인 예시로 꼽힌다. 

삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 발표를 하고 있다. (삼성전자 제공) 2022.10.6/뉴스1

삼성전자는 SoC 부문에서 NPU(Neural Processing Unit), 모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU 개발에 나선다. 

사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서, 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발 목표에 포함됐다. 특히 현재 미각과 후각은 반도체가 구현하지 못하는 감각 영역인데, 이 역할을 하는 반도체도 개발한다. 

박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 "삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 말했다.


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