27일(현지시간) 인텔 이노베이션 데이에서 개막 기조연설 중인 팻 겔싱어 인텔 CEO(인텔 제공)

삼성전자, TSMC, 인텔이 '기술 동맹'을 맺고 반도체 패키징과 관련한 업계 표준을 만든다. 반도체 시장에선 치열한 경쟁자지만 미래를 위해서 손을 맞잡은 것이다.

27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 행사 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'에서 삼성전자·TSMC 임원들은 인텔이 주도하는 개방형 칩렛(Chiplet) 생태계 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)'에 함께 한다고 밝혔다.칩렛이란 반도체 칩 조각을 말한다. 과거에는 단일 칩이 곧 하나의 제품이었지만 산업이 고도화된 현재는 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛이 모여 하나의 프로세서를 구성한다. 제조회사가 다른 칩렛들을 서로 연결하려면 기업 간 공통의 인터페이스가 필요한데, 이를 위해 만든 표준화된 공정이 UCIe다.

그동안 반도체 패키징 기업들은 서로 다른 회사의 칩렛을 연결하느라 제조 비용이 높아지고 제품 수율은 낮아지는 문제가 있었지만 이번 기술 동맹으로 해결할 수 있게 됐다. 현재 UCIe에는 AMD·ARM·퀄컴 등 주요 반도체 설계업체와 삼성전자·TSMC 등 반도체 생산업체, 구글·메타·마이크로소프트 등 소프트웨어 기술 업체 등 총 총 80여개 기업이 참여하고 있다.

이날 행사에 참여한 삼성전자·TSMC 등 타 기업 관계자들도 반도체 기업 모두가 성장할 수 있는 길이라는 점에서 환영의 뜻을 밝혔다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 "삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다"며 "칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것"이라고 말했다.

27일(현지시간) 인텔 이노베이션 기조연설에 등장한 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(인텔 제공)

이날 인텔은 10여년 전 개발하려 했지만 중단했던 그래픽 카드 시장에도 다시 뛰어들겠다고 선언했다. 인텔은 다음달 12일 게이머들을 위한 그래픽처리장치(GPU)를 출시할 예정이다. 그동안 해당 시장의 강자였던 엔비디아·AMD와 정면 승부가 불가피하다.

승부수는 가격이다. 지난주 엔비디아가 공개한 차세대 GPU의 가격은 1599달러인데, 다음달 출시되는 인텔 제품은 약 5분의 1 가격인 329달러부터 시작한다. 겔싱어 CEO는 "게임 이용자들은 고가의 GPU에 지쳤다"며 "우리가 이 문제를 고칠 것"이라고 말했다.

인텔은 또 PC용 중앙처리장치(CPU) 최신 제품인 13세대 인텔 코어 프로세서 'i9-13900K'도 공개했다. 최대 24코어(P코어 8개, E코어 16개)로 32개 작업을 동시에 처리할 수 있는 프로세서다. 처리 속도는 1초당 최대 5.8GHz다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 해당 제품에 대해 "전세계에서 가장 빠른 칩"이라고 소개했다.

인텔은 내년 초 최대 6GHz까지 작동하는 프로세서를 한정판으로 출시할 예정이다. 또 i9-13900K를 비롯해 정해진 한계 이상의 기능을 낼 수 있는 PC용 13세대 코어 프로세서 6종을 다음달 말부터 내놓을 계획이다.

인텔은 스마트폰과 PC를 연동할 수 있는 프로그램 '인텔 유니슨(Intel Unison)'도 공개했다. 스마트폰 내 파일을 PC에서 편집하는 것은 물론, 아이폰 이용자도 윈도우 OS에서 사용할 수 있다. 자사 CPU를 탑재한 PC를 통해 모바일까지 아우르는 생태계 확장이 목적이다.

삼성도 유니슨 확대에 나선다. 이날 최주선 삼성디스플레이 사장은 유니슨 기능을 시연하기 위해 세계 최초의 PC용 슬라이더블 디스플레이를 들고 무대에 섰다. 평소에는 13인치지만 잡아당기면 17인치로 늘어났다. 최 사장은 "슬라이더블 디스플레이는 더 큰 화면과 휴대성에 대한 다양한 요구를 충족시킬 것"이라고 말했다.


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