TSMC "2030년 세계반도체 시장 1.5조달러로 대폭 상향…AI가 절반"

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년 1조5000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. 기존 전망치였던 1조 달러를 크게 웃도는 규모다.

TSMC는 14일 본사가 위치한 대만 신주에서 열리는 기술 심포지엄을 앞두고 공개한 자료에서 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)이 전체 반도체 시장의 55%를 차지할 것으로 예상했다. 이어 스마트폰이 20%, 자동차용 반도체가 10% 비중을 차지할 것으로 전망했다.

특히 AI 인프라 투자 확대가 반도체 시장 성장을 주도할 것으로 분석됐다. TSMC는 AI 가속기용 웨이퍼(반도체 기판) 수요가 2022년 대비 2026년에는 11배 수준으로 급증할 것으로 내다봤다. AI 가속기는 대규모 AI 모델 학습과 추론에 사용되는 핵심 반도체이고 웨이퍼는 반도체 회로를 새기는 얇은 실리콘 원판이다.

엔비디아 AI칩에 사용되는 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력도 빠르게 확대하고 있다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 초고속으로 연결하는 첨단 반도체 패키징 기술로, 엔비디아 AI칩 생산의 핵심 공정 가운데 하나다. 여러 AI 반도체 칩을 하나처럼 묶어 성능을 극대화할 수 있다.

TSMC는 CoWoS 생산능력의 연평균 성장률(CAGR)이 2022~2027년 동안 80%를 넘을 것으로 예상했다.

최첨단 공정 확대 속도도 빨라지고 있다. TSMC는 2나노미터(nm) 및 차세대 A16 공정 생산능력이 2026~2028년 연평균 70% 성장할 것으로 전망했다. TSMC는 2026년까지 신규 반도체 공장과 첨단 패키징 시설 확장을 위한 9개 단계의 증설 계획을 추진 중이라고 밝혔다.

TSMC는 미국·일본·독일 등 글로벌 생산 거점 확장 계획도 공개했다.

미국 애리조나 공장은 이미 첫 번째 공장이 생산에 들어갔으며 두 번째 공장은 2026년 하반기 장비 반입이 시작된다. 세 번째 공장은 현재 건설 중이며 네 번째 공장과 첫 첨단 패키징 시설도 올해 착공할 예정이다.

TSMC는 2026년 애리조나 공장 생산량이 전년 대비 1.8배 증가하고 수율 역시 대만 수준에 근접할 것으로 예상했다. 수율은 생산된 반도체 가운데 정상 작동하는 제품 비율을 의미한다. 회사는 향후 확장을 위해 애리조나에서 추가 부지도 매입했다고 밝혔다.

일본에서는 현재 22나노·28나노 공정 양산이 진행 중이며 강한 수요에 대응하기 위해 두 번째 공장을 기존 계획보다 더 첨단인 3나노 공정으로 업그레이드하기로 했다. 독일 공장 역시 예정대로 건설이 진행 중이며 초기에는 28나노·22나노 공정을 생산한 뒤 이후 16나노·12나노 공정까지 확대할 계획이다.

shinkirim@news1.kr