삼성 휴대전화 소재 제조기술 유출 하청 직원, 파기환송심서 징역형

(대전=뉴스1) 김종서 기자 = 삼성전자 휴대전화에 사용되는 소재 제조법을 유출한 혐의로 기소돼 무죄를 선고받았던 전 협력업체 직원이 파기환송심에서 징역형을 선고받았다.

16일 법조계에 따르면 대전지법 형사항소1부(재판장 강길연)는 부정경쟁방지법위반(영업비밀 누설) 등 혐의로 기소된 A 씨의 파기환송심에서 징역 10개월, 집행유예 3년을 선고했다.

A 씨는 지난 2015년 1월부터 2016년 7월까지 삼성전자 2차 하청업체에서 생산부 직원으로 근무하던 중 방수 점착제 제조법을 휴대전화로 촬영하고 2곳의 경쟁업체로 잇따라 이직하면서 이 비밀을 사용하고 누설한 혐의로 재판에 넘겨졌다.

당시 1심 재판부는 A 씨 혐의를 유죄로 인정하고 징역 6개월에 집행유예 3년을 선고했다. 그러나 '1심 판결이 부당하다'는 A 씨 항소를 받아들인 2심 재판부는 원심을 파기하고 무죄를 선고했다.

2심 재판부는 'A 씨가 제조법을 영업비밀로 인식하고 취득했다고 볼 수 없고 이직한 업체 관계자들 역시 우연히 제조법을 알게 돼 이용했을 뿐 부당한 목적이 있었다고 보기 어렵다'고 판단했다.

그러나 검찰은 '피해 회사가 독자 개발한 영업 비밀에 해당하고 A 씨 등이 이 방법을 사용해서는 안 된다는 사실을 충분히 인지하고 있었다'며 상고했다.

이에 대법원은 'A 씨가 제조법을 촬영한 순간 부정한 목적이 없었더라도 퇴직 후 부정하게 사용하거나 누설해서는 안 된다는 점을 알고 있었을 것'이라고 보고 사건을 대전지법으로 돌려보냈다.

파기환송심 재판부는 "해당 제조법은 기밀 유지 서약서도 있었고 충분히 비밀로 다뤄지던 정보"라며 "사진을 사용할 당시 미필적으로나마 부정한 목적이 있었다고 봄이 타당하다"고 유죄 판결했다.

jongseo12@news1.kr