SKT, 엔비디아와 함께 하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈 적용

(서울=뉴스1) 나연준 기자 = SK텔레콤(017670)이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 대규모 제조 환경에 최적화했다고 1일 밝혔다.

1일(현지시각) 대만에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 SK텔레콤은 제조 피지컬 AI 분야에서 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다.

기조연설 영상에는 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK텔레콤과 SK하이닉스가 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 제조 현장에 도입한 사례가 공개됐다.다.

SK하이닉스는 '자율형 공장(Autonomous Fab) 2030' 구축 목표의 일환으로, 지난해 SK텔레콤 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료하고 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다.

디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현하고 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어, 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.

SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷(Toolkit)을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 '에이전틱 디지털 트윈 모델링'(Agentic Digital Twin Modeling) 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축∙운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다.

특히, SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D장면의 로딩 속도, 실행 성능, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다.

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합한 가장 까다로운 제조 환경 중 하나"라며 "SK텔레콤은 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다"고 말했다.

조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 "SK텔레콤은 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다"고 했다.

한편 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 'GTC 타이베이' 키노트에 연사로 나서 에이전틱 AI 시대가 도래했음을 강조했다. 황 CEO는 엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈'을 본격 생산 중이라고 밝히며 단순한 칩 공급업체를 넘어 AI 생태계 인프라를 지배하겠다는 포부를 드러냈다.

yjra@news1.kr