"메모리 병목 겨냥"…'K-팹리스' 엑시나, 美핫칩스서 'MX1' 성능 공개

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 미국 스탠퍼드대에서 열린 세계적 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026' 메모리 세션에 한국 팹리스가 처음으로 이름을 올렸다.

26일 업계에 따르면 엑시나는 25일(현지시간) 'MX1 CXL 컴퓨테이셔널 메모리 디바이스'의 아키텍처와 실제 워크로드 기반 성능 결과를 공개했다. 발표에는 김주현 엑시나 CPO와 삼성전자 관계자가 함께 나섰다.

핫칩스는 고성능 반도체와 시스템 아키텍처를 다루는 대표 기술 학회다. 올해 행사는 23일부터 25일까지 미국 스탠퍼드대 메모리얼 오디토리엄에서 열렸다. 엔비디아·AMD·인텔·구글·마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI 등 글로벌 기업들이 차세대 칩과 AI 시스템 설계를 공개했다.

엑시나는 삼성전자의 LPDDR5X-PIM 발표와 함께 메모리 세션에 배치됐다.

MX1은 서버의 메모리 용량을 늘리는 CXL 장치에 메모리 근접 연산 기능을 결합한 제품이다. 단일 CXL 타입3 장치에 최대 2TB DDR5 메모리 확장 기능과 SSD 기반 용량 계층, 다수의 RISC-V 기반 연산 코어와 벡터 엔진을 넣었다.

데이터를 CPU나 GPU로 끌어와 처리하는 대신 데이터가 저장된 메모리 가까이에서 연산하도록 설계해 인공지능(AI) 학습·추론 환경에서 발생하는 대기 시간을 줄이는 데 초점을 맞췄다.

적용 영역은 압축·해제, 파케 디코딩, 데이터 필터링·집계 등 데이터 분석 작업이다. 대규모언어모델(LLM) 추론 과정에서 커지는 KV 캐시, 벡터 검색, 데이터 전처리 등 데이터 이동량이 큰 작업도 겨냥한다.

엑시나는 실제 데이터 처리 워크로드를 활용한 성능 측정 결과를 제시했다. 이에 따르면 단일 MX1에서 연산을 수행했을 때 호스트 CPU가 CXL 링크를 통해 데이터를 가져와 처리하는 방식보다 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 높았다.

호스트 CPU가 로컬 DDR5 데이터를 직접 처리하는 경우와 비교해서도 처리량은 최대 2배, 에너지 효율은 최대 6.2배 높았다고 회사 측은 설명했다. 실제 고객 환경에서의 성능·경제성은 별도 검증이 필요하다.

앞서 엑시나는 이달 초 미국 FMS 2026에서 ‘MX1 컴퓨트’와 ‘MX1 익스팬드’ 제품군을 공개하고 최대 20TB 규모 CXL 메모리 풀과 KV 캐시 공유 기술을 시연했다.

김주현 엑시나 CPO는 "MX1은 메모리 용량을 확장하는 동시에 연산을 데이터 가까이로 가져가 불필요한 데이터 이동을 줄이고 시스템 성능과 전력 효율을 높이는 아키텍처"라며 "실제 워크로드 기반 성능을 공개하고 삼성전자와 함께 기술을 선보였다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.

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