한미반도체, 삼성전기에 245억 규모 '반도체 패키지 절단·검사 장비' 공급

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억 8000만 원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP) 장비를 수주했다고 공시했다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'(micro SAW)와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'(VISION PLACEMENT)를 결합한 반도체 후공정 장비다.

D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 우선 관리할 방침이다. 고객 요구에 빠르게 대응하기 위해 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 서비스 대응력을 강화할 계획이다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 이후 쏘(SAW) 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 2019년 이후 일본으로부터 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 브랜드 마이크로 쏘를 국산화하면서 본격적으로 반도체 패키지쏘(SAW) 시장 점유율을 확대해 나갔다. 한미반도체는 국산화 이후 5년 만에 MSVP 장비가 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받으며 세계 1위를 기록했다고 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객 만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

jin@news1.kr