삼성전기, 2.5D·2.1D 패키징 기술로 데이터센터·전장까지 확대LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표삼성전기가 KPCA 2026에서 자동차용 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA)를 선보인다.(삼성전기 제공)/뉴스1LG이노텍이 PC용 FC-BGA(왼쪽)에 비해 크기를 획기적으로 늘린 AI 가속기용 대형 FC-BGA를 KPCA 2026에서 소개한다.(LG이노텍 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전기LG이노텍AI인공지능반도체기판BGAFC-BGA황진중 기자 고려아연 "MBK·영풍, 감사위 회신마저 확대해석…여론전 중단해야"가격 상한·수출 빗장·보상 지연…정유 4사 호실적 뒤 '삼중고'관련 기사美 FOMC·국감 마무리…이번주(26~31일) 주요 일정3분기 실적 발표 '슈퍼위크'…삼성·SK하닉 '주주환원' 보따리 푼다'코스피 50%' 붕괴된 삼전닉스…대안 없는 코스피 '수급 공백' 비상엔비디아, K반도체 이어 삼성전기·LG이노텍에 '러브콜'…AI동맹 확장창신메모리 베팅 삼성운용 -9%…삼성전기 믿은 미래운용 +6% [ETF 업&다운]
