SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플 공급

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = SK하이닉스(000660)는 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다.

SK하이닉스는 "그동안 축적해 온 고대역폭 메모리(HBM) 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 선보일 수 있었다"며 "핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다"고 전했다.

이번 신제품은 이전 6세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해 인공지능(AI) 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다.

HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 전망이다.

SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 높였다. 이 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 것이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다.

SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어지는 양산·공급 경험을 바탕으로 고객 요구에 최적화된 메모리 설루션을 적기에 제공해 왔다. 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로 HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다"며 "파트너 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해 풀 스택 AI 메모리 크크리에이터로서의 기술 리더십을공고히 하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 최근 8세대 HBM5 시장을 겨냥한 혁신 기술도 선보였다. HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'(Integrated Cooling Elements)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술이다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.

jinny1@news1.kr