삼성전기·LG이노텍, 2Q 영업익 급증 예고…MLCC·반도체기판 쌍끌이

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 국내 전자부품 양대 산맥인 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 오는 2분기에 '깜짝 실적'을 내놓을 것이란 전망이 확산하고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자 특수에 따른 반도체 기판과 공급 부족이 나타나고 있는 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 실적을 이끌 것으로 예상된다.

모바일에 편중됐던 기존 수익 구조가 AI 인프라 부품과 첨단 자동차 전장 등 고부가가치 제품으로 다변화하고 있어 체질이 한층 건강해졌다는 평가가 나온다.

7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올해 2분기 삼성전기의 실적 컨센서스(증권가 평균 예상치)는 매출 3조 2527억 원, 영업이익 3774억 원이다. 각각 전년 동기 대비 16.8%, 77.2% 증가한 규모다.

같은 기간 LG이노텍의 실적 컨센서스는 매출 4조 8232억 원, 영업이익 1403억 원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.6%와 1131.3% 늘어난 수준이다.

이처럼 2분기 실적 전망이 밝은 것은 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 가속기·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 투자가 이어지고 있어서다. 방대한 데이터를 처리하는 AI 서버 특성상 전력 소모량이 급증하면서 핵심 부품인 하이엔드 반도체 기판과 고용량 MLCC의 탑재량이 늘고 있다.

삼성전기는 주요 고객사를 대상으로 고사양 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 판가를 약 10% 인상한 것으로 전해진다. 올해 FC-BGA 평균판매단가(ASP)는 전년 대비 13% 상향 조정될 것으로 보인다. 고수익 제품군인 AI 서버용 MLCC 컴포넌트 생산라인 가동률은 91% 수준이다.

LG이노텍 역시 반도체 기판의 한 종류인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 시장에서 글로벌 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다. 고객사의 수요에 비해 공급이 부족한 상황이어서 패키지설루션 사업부가 고성장할 것으로 전망된다.

기존 단일 고객사에 판매를 한정한 '구리 기둥'(Cu-Post) 기술을 올해 전 고객사로 확대해 관련 매출이 전년 대비 2배가량 성장할 것으로 예상된다.

삼성전기와 LG이노텍은 고객사 수요에 대응하기 위해 대규모 선제 투자라는 승부수를 띄웠다. 삼성전기는 전년 대비 두 배 이상 늘어난 대규모 투자(CAPEX)를 공격적으로 집행할 계획이다.

투자금의 대다수는 AI 서버와 네트워크용 FC-BGA 기판 설비 증설에 투입될 예정이다. 시장 일각의 우려와 달리 이번 증설은 주요 고객사의 강력한 요청과 선수금 확보 등 사전 협의에 기반해 진행돼 리스크를 최소화했다.

황지현 NH투자증권 애널리스트는 "수요를 감안할 때 이러한 투자 기조는 향후 3년간 지속될 가능성이 높다"면서 "FC-BGA 기판 매출은 지난해 약 1조 원 규모에서 오는 2030년 5조 원 이상으로 확대될 것으로 전망된다"고 설명했다.

LG이노텍은 특정 스마트폰 고객사의 신제품 출시 주기에 따라 실적이 출렁이던 리스크를 극복하고 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 기판 수요에 발맞춰 RF-SiP와 FC-BGA 라인 전반에 걸친 대규모 증설 투자를 진행 중이다.

해당 신규 라인은 2027년 하반기에 가동될 전망이다. 특히 글로벌 주요 고객사와의 사전 협의를 통해 추가 생산에 나설 예정이어서 판매를 걱정할 필요가 없다.

김동원 KB증권 애널리스트는 "올해 패키지설루션 부문 영업이익은 AI 반도체 기판 공급 부족과 가격 인상 효과에 힘입어 전년 대비 약 2배 증가할 것으로 예상된다"면서 "AI 인프라 투자가 2030년까지 지속될 가능성이 높다는 점을 고려하면 올해부터 시작된 패키지설루션 실적 개선은 장기화할 가능성이 높다"고 분석했다.

삼성전기와 LG이노텍은 스마트폰 부품 외에 AI 인프라 부품과 자동차 전장 등으로 체질을 개선하고 있다.

삼성전기는 산업용 최선단 MLCC 라인업 구축과 대면적 기판 초격차 기술 확보에 나섰다. 800V 시스템에 대응하는 고전압 제품과 부품내장기술(VPD) 기반 임베디드 MLCC 등으로 시장을 선도하고 있다.

삼성전기는 전체 매출에서 서버·전장용 고부가 부품 비중을 과반으로 끌어올려 외부 환경 변화에 흔들림 없는 사업 포트폴리오를 완성한다는 전략이다.

LG이노텍은 글로벌 전기차 수요 둔화라는 악재 속에서 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 고성능 전장 카메라 모듈 공급을 확대해 나가고 있다.

차세대 광통신 패키징(CPO) 기판의 선행 개발과 본격적인 사업화에 착수해 기존 광학설루션 중심의 사업을 전장과 고수익 기판 분야로 다변화할 방침이다.

jin@news1.kr