'비수기도 풀가동'…삼성전기·LG이노텍, 1분기 영업익 40%↑ 전망

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 '1분기=비수기' 공식을 깰 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 수요 폭증으로 부품 업계에 이례적인 초호황을 불러왔기 때문이다.

양사는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고성능 반도체 기판(FC-BGA)을 중심으로 사실상 풀가동 체제에 돌입했다. 수요가 생산 능력을 크게 웃도는 '공급 병목' 현상까지 나타나고 있다. 단순한 업황 반등을 넘어 AI 중심의 체질 개선이 확인되면서 양사 모두 연간 영업이익 '1조 클럽'에 동반 안착할 것이란 기대감도 고조되는 분위기다.

7일 금융정보업체 에프앤가이드와 관련 업계에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍의 올해 1분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 각각 42.3%, 39.9% 늘어났다. 통상 1분기는 스마트폰 출하량 감소로 인해 부품 업계의 대표적 비수기로 꼽힌다. 하지만 올해는 AI 인프라 투자 확대라는 강력한 변수가 실적 지형도를 바꿨다.

삼성전기의 1분기 영업이익 컨센서스는 2854억 원으로 전년 대비 40% 이상 급증할 것으로 예상된다. 특히 AI 서버용 고부가 MLCC 가동률은 현재 95~99%에 달해 사실상 '풀가동' 상태다.

기판 사업의 핵심인 FC-BGA 역시 공급이 수요를 따라가지 못하는 쇼티지(공급 부족) 현상이 심화하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 "고객사의 요구가 생산 능력(CAPA)보다 50% 이상 많은 상황"이라며 "시장 환경이 공급자 중심으로 급격히 재편되고 있다"고 설명했다.

LG이노텍 또한 비수기 효과를 무색하게 만드는 호실적을 예고했다. 1분기 영업이익 추정치는 약 1750억 원으로 전년 대비 40% 가까운 성장세가 점쳐진다. 북미 스마트폰 수요가 견조한 상황에서 반도체 기판 사업이 본격적인 이익 기여 단계에 진입한 것이 주효했다.

문혁수 LG이노텍 사장도 "기판 사업은 고객 수요 대비 생산 능력이 부족해 현재도 풀가동 상태"라며 "캐파를 현재보다 2배 확대하기 위한 준비를 진행 중이며 2030년까지 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성하겠다"고 로드맵을 제시했다.

양사는 단순한 생산 라인 확대를 넘어 차세대 기술 패러다임 선점에도 사활을 걸고 있다. 특히 AI 칩의 연산 고도화로 인해 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복할 '유리 기판'이 대안으로 급부상하자 상용화 경쟁이 가속하는 양상이다. 유리 기판은 기존 대비 더 많은 소자를 집적할 수 있고 데이터 전송 손실이 적어 AI 반도체에 최적화된 기술로 평가받는다.

삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 시제품 생산에 돌입했으며 일본 스미토모화학그룹과 글라스 코어 제조를 위한 합작법인(JV)을 상반기 내 설립해 조기 양산 체제를 구축할 계획이다. LG이노텍 역시 마곡 R&D센터에 관련 장비 도입을 마치고 구미 공장에 시범 생산 라인을 구축하는 등 2030년 양산을 목표로 속도를 내고 있다.

이러한 기술 혁신은 양사의 실적 구조를 근본적으로 바꾸고 있다. 과거 가전과 모바일에 편중됐던 사업 포트폴리오가 AI 서버, 데이터센터, 로봇 등 고부가 산업 중심으로 체질 개선에 성공했기 때문이다.

증권가에서는 삼성전기가 올해 약 1조 3400억 원대의 영업이익을 기록하며 전년 대비 47% 이상 성장할 것으로 보고 있다. LG이노텍 역시 수익성 강화에 힘입어 연간 영업이익이 1조 원을 돌파할 것으로 예상한다.

업계 관계자는 "과거 스마트폰 사이클에 따라 실적이 널뛰던 변동성이 AI 부품 비중 확대로 인해 완화하고 있다"며 "AI 산업이 초기 단계인 만큼 부품 공급망에서의 병목 현상은 당분간 지속될 것이며 이는 곧 부품사들의 가격 협상력 우위와 수익성 극대화로 이어질 것"이라고 분석했다.

khan@news1.kr