스마트폰 10대 중 6대 5㎚ 이하 첨단 AP 채택…삼성전자 2㎚로 선도

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 올해 글로벌 스마트폰 시장에서 5㎚ 이하 첨단 공정 노드가 적용된 애플리케이션 프로세서(AP)의 출하 비중이 60%를 넘어설 전망이다. 삼성전자는 이런 상황에서 갤럭시 S26에 2㎚ 기반 엑시노스 2600을 탑재하며 차세대 선단 공정 도입을 주도하고 있는 것으로 나타났다.

24일 카운터포인트리서치의 글로벌 스마트폰 SoC 출하량 보고서에 따르면 지난해 5㎚ 이하 첨단 공정 비중이 50%를 돌파한 데 이어 올해에는 약 60%까지 확대될 것으로 예측됐다.

이는 모바일 업계가 고성능 AI 연산과 전력 효율 향상, 고사양 게임 및 영상 경험을 제공하기 위해 성숙 공정에서 첨단 공정으로의 전환을 가속화하고 있다는 현실을 보여준다.

현재 첨단 공정 시장의 주력인 3㎚ 공정은 전체 출하량의 약 절반을 차지하고 있다. 이런 상황에서 삼성은 2㎚ 공정의 초기 도입자로 부상하며 시장 변화를 이끌고 있다.

이는 과거 애플이 3㎚ 전환을 주도했던 흐름과 유사한 행보로 삼성은 프리미엄 모델뿐만 아니라 중가 스마트폰에서도 자체 칩셋 채택을 점진적으로 확대하며 퀄컴과 미디어텍에 대한 경쟁 압력을 높이고 있다.

기술 전환에 따른 비용 상승 압박은 과제로 지목됐다. 2㎚(N2) 공정의 웨이퍼 비용은 기존 3㎚(N3) 대비 약 30% 더 높을 것으로 추정된다. 제조 단가 상승과 설계 복잡도 증가로 인해 퀄컴과 미디어텍 등 팹리스 업체들이 비용을 전액 흡수하기 어려운 만큼 차세대 플래그십 AP의 가격 인상은 불가피할 전망이다. 이러한 평균판매가격(ASP) 상승은 첨단공정의 매출 비중을 더욱 끌어올려 올해 첨단 공정 SoC는 전체 매출의 86% 이상을 차지할 것으로 예상된다.

공급망 측면에서 보면 올해 전체 스마트폰 SoC 출하량은 메모리 공급 제약 등으로 인해 전년 대비 두 자릿수 감소가 예상된다. 다만 3㎚와 2㎚를 포함한 선단 공정 출하량은 오히려 18% 성장할 것으로 보인다. 이는 올해 출시되는 스마트폰 3대 중 1대에 최첨단 선단 공정 칩이 탑재되는 셈이다.

소멘 만달 카운터포인트리서치 수석 애널리스트는 "시장은 웨이퍼 비용 상승과 설계 복잡성 증가로 인해 선단 공정의 광범위한 확산이 제한되며 주로 프리미엄 스마트폰에 적용되고 있다"며 "동시에 중가 스마트폰에서도 점차 첨단 공정 채택이 확대되고 있다"고 전망했다.

파운드리 시장 제조 관점에서는 TSMC가 86% 이상의 점유율로 주도권을 유지하고 있으나 삼성 파운드리와 SMIC의 추격으로 점유율이 소폭 하락할 가능성이 제기됐다.

삼성 파운드리는 자체 SoC 물량 확대뿐 아니라 퀄컴과의 전략적 협력 모색을 통해 스마트폰 시장 내 영향력을 강화하고 있다.

khan@news1.kr