삼성전자·SK하닉, GTC 참가…HBM 기술력·엔비디아 동맹 '과시'

(서울=뉴스1) 박기호 기자 = 한국의 반도체 투톱인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 GTC 2026에 참가, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술력을 과시한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기술력을 앞세워 인공지능(AI) 시대 '큰손'인 엔비디아와의 동맹 수준도 한층 고도화한다는 계획이다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 테크 행사다. AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇과 자율주행 등 엔비디아가 영위하는 사업 전반의 최신 기술을 폭넓게 다룬다.

삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 17일 밝혔다. HBM4E 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 설루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십을 한층 강화하기 위한 행보다.

삼성전자는 GTC에서 세계 최초로 출시한 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리(Foundry)와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.

삼성전자는 또 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 공개, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력도 선보였다.

삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있게 했다. 또한 메모리 로직 설계 파운드리(Foundry) 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)이라는 강점을 부각한다는 계획이다.

또한 엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)를 통해 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십도 알렸다. 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 설루션 역량도 선보였다.

삼성전자는 엔비디아 갤러리를 도로 구성해 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2, 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.

행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 설루션 비전을 제시한다. 삼성전자는 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있다는 점을 부각할 계획이다.

SK하이닉스는 'GTC 2026'에서 '스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.

SK하이닉스는 "AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라(Infra)인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 밝혔다.

전시장 내 3개의 존 가운데 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간으로 꾸렸다.

SK하이닉스는 이곳에서 HBM4, HBM3E, 소캠2 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 전시했다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태도 구현한다.

엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 회사의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크(Spark)'도 배치했다.

제품 포트폴리오 존에서는 AI 인프라 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 설루션(Automotive Solution) 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있게 했다.

이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진이 총출동했다. SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다.

주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의한다. SK하이닉스는 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너와 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 강조했다.

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