곽노정 SK하이닉스 대표, CES 종횡무진…고객사 파트너십 강화

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 확인하고 주요 고객사들과 만나 기술 혁신방안을 논의했다.

8일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 곽 사장은 5~8일(현지시간) CES 2026 전시 기간 현장 곳곳을 누비며 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십 강화에 주력했다.

AI 추론이 본격적으로 확산하면서 주요 빅테크 기업들이 자사 기술과 서비스에 최적화된 AI 칩을 요구하고 있고, 그에 따라 반도체 기업들도 고객사와 긴밀한 협력이 더 중요해지고 있다.

곽 사장은 지난 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 참관했다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 엔비디아와 AMD는 SK하이닉스의 핵심 고객사다.

곽 사장은 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의했다. 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다

이튿날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 노력해 온 임직원을 격려했다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 선보였다. 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다.

전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 향후 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율 등 기술 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다.

SK하이닉스는 "곽 사장은 시장 환경의 변화를 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장을 분주히 누볐다"며 "고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.

jupy@news1.kr