LG전자, 북미 5GW AIDC에 냉각 설루션 공급…'수조 원 규모'
에어사와 장기 공급 본계약 "냉각 사업 매출 1조 목표 조기 달성"
- 박종홍 기자
(서울=뉴스1) 박종홍 기자 = LG전자(066570)가 세계 최대 인공지능(AI) 데이터센터 시장인 북미에서 총 5GW 규모의 냉각 설루션 대형·장기 공급 계약을 따냈다. 이번 계약을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 설루션 사업 확대에 속도를 낸다.
LG전자 미국법인은 최근 북미 인프라 플랫폼 기업 '에어 컨트롤 콘셉트'사와 AIDC용 칠러 장기 공급 본계약(LTA)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 계약에 따라 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC의 열을 관리하는 고효율 칠러 등 냉각 설루션을 순차 공급한다.
양측은 구체적인 계약 규모는 공개하지 않았으나, 수조 원 수준의 계약인 것으로 알려졌다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 데이터센터에 필요한 전력 용량은 올해 226GW에서 내년 334GW로 108GW 증가할 전망이다. LG전자가 이번에 확보한 5GW 규모는 이 증가분의 4.6%에 해당하는 대규모 물량이다.
에어 사는 미국과 캐나다 등 북미 지역에서 AIDC 설계와 구축, 공공 조달, 애프터마켓 서비스까지 전 과정을 총괄하는 인프라 플랫폼 기업이다. 데이터센터 전문 자회사 AMC를 통해 대규모 프로젝트를 수행하며 글로벌 주요 데이터센터 사업자를 고객으로 두고 있다.
LG전자는 이번 장기 계약을 통해 안정적인 매출 기반을 확보하는 동시에 북미 AIDC 공급망에서 입지를 확대할 것으로 기대하고 있다.
양사는 액체냉각 핵심 설비인 냉각수 분배장치(CDU) 등으로 공급 품목을 확대하는 방안도 논의하고 있다. 최근 AIDC에 고성능 그래픽처리장치(GPU) 탑재가 늘면서 전력 밀도와 발열량이 높아지자 기존 공랭식에 액체냉각을 결합하는 방식이 확산하고 있다.
LG전자는 공랭식부터 액체냉각까지 AIDC의 열 관리를 아우르는 '칩 투 칠러'(Chip to Chiller) 토탈 설루션 기업으로 사업 영역을 넓힌다는 계획이다. 칩 투 칠러란 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트와 냉각수분배장치(CDU), 칠러를 함께 공급해 AIDC 냉각 전 구간의 설루션을 통합 제공한다는 뜻이다.
LG전자는 원자력발전소와 대형 병원 등 높은 신뢰성이 요구되는 시설에서 60년간 냉난방공조(HVAC) 엔지니어링 경험을 쌓았다. 지난해 수주한 북미 대형 AIDC 프로젝트에도 올해부터 냉각 설루션 공급과 설치를 본격화했으며 중동과 인도네시아 등에서도 데이터센터 냉각 설루션 공급 실적을 확보하고 있다.
AIDC 냉각 사업 수주도 빠르게 늘고 있다. LG전자의 올해 상반기 AIDC 냉각 설루션 수주액은 6000억 원을 넘어섰으며 연말까지 누적 수주액이 수조 원에 이를 것으로 예상된다. 이에 따라 당초 내년 말로 잡았던 칠러 사업 매출 1조 원 달성 시점도 앞당겨질 것으로 기대하고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "LG전자의 고효율 칠러, 고성능 액체냉각 설루션을 비롯한 차별화된 기술력과 빠르게 확대되고 있는 대규모 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 글로벌 AIDC 냉각 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
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