리벨리온, ISSCC 2026서 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 공개
리벨쿼드 현장 데모…"연구실 넘어 상용화 완결성 확보"
- 최동현 기자
(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 반도체 설계 학회인 ISSCC 2026에서 차세대 AI 반도체 아키텍처인 '리벨쿼드'(REBEL-Quad)를 공개했다.
리벨리온은 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 리벨쿼드의 기술력을 다룬 논문을 발표하고 실제 환경에서의 라이브 데모를 성공적으로 마쳤다고 19일 밝혔다.
리벨쿼드는 글로벌 플래그십 그래픽처리장치(GPU)급 성능을 갖춘 국내 최초의 '빅칩'(Big Chip) AI 반도체다. 첨단 칩렛(Chiplet) 아키텍처를 적용해 초대규모 AI 워크로드 처리에 최적화된 유연한 확장성과 양산 효율성을 확보했다.
리벨리온이 2024년 발표한 1세대 반도체 '아톰'(ATOM)에 이은 2세대 AI 반도체로, 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 탑재해 기존 플래그십 GPU 대비 뛰어난 추론 성능과 에너지 효율을 제공하는 것이 특징이다.
리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계인 '리티컬 리밋'(Reticle Limit)을 극복하기 위해, 리벨쿼드에 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다. 이를 통해 단일 거대 칩(Monolithic) 생산 시 발생하는 낮은 수율 문제를 해결하고, 생산 효율을 극대화해 고성능 컴퓨팅의 경제성을 동시에 확보했다.
리벨리온은 이번 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모도 진행했다. 단순히 논문상의 수치를 제시하는 것을 넘어, 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 전문가들 앞에서 입증했다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻"이라며 "진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(기술검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI 반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다.
dongchoi89@news1.kr
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