SK하이닉스, TC본더 200억 규모 신규 발주…HBM 캐파 확대(종합)

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = SK하이닉스(000660)가 한미반도체(042700)와 한화세미텍에 200억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더)를 동시 발주했다. 인공지능(AI) 확산 여파로 HBM 수요가 급격히 늘자 생산능력(CAPA) 확대에 나선 것이다.

한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만 원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 한미반도체는 오는 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다. 한화세미텍도 비슷한 규모의 TC본더를 수주한 것으로 알려졌다.

TC본더는 고온과 압력을 통해 D램을 웨이퍼 기판에 수직 적층하는 장비다. D램을 수직으로 쌓는 HBM 공정의 핵심 장비로 통한다. 대당 평균 가격이 30억 원 안팎인 점을 고려하면, SK하이닉스는 이번 발주로 6대가량의 TC본더를 신규 확보할 것으로 보인다.

업계에 따르면 SK하이닉스가 발주한 TC본더는 청주공장에 투입될 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이르면 다음달 HBM4(6세대) 양산을 시작할 것으로 전해진다.

SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단까지 한미반도체 TC본더를 전량 사용했지만, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 선정하고 공급망 다변화(멀티 벤더)에 나섰다.

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