삼성電 대만 TSMC 출신 양몽송 부사장 퇴사

14나노 핀펫 공정으로 만들어진 삼성전자 엑시노스 7 옥타 반도체 칩.ⓒ News1

(서울=뉴스1) 서송희 기자 = 14나노 핀펫 기술을 개발에 기여한 양몽송 삼성전자 반도체연구소 담당임원(부사장)이 퇴사했다. 양 전 부사장은 대만의 파운드리 회사 TSMC 출신이다. 삼성전자는 양 부사장 영입 이후 TSMC 등 대만 전자업체로부터 기술 유출 우려에 대해 지적을 받아왔다. 삼성전자는 대만 업체에 비해 더 우월한 기술력을 보유했다고 반박했으나 양 부사장의 퇴사를 막지 못했다.

18일 삼성전자에 따르면 양몽송 전 부사장은 지난 9월 중순 삼성전자를 퇴사했다. 양 부사장은 2015년 말까지 삼성전자에서 일할 수 없다는 대만 대법원의 판결을 받은 바 있다.

업계 관계자는 "양 전 부사장이 퇴사하면서 임직원들과 송별회도 진행한 것으로 안다"며 "함께 일하던 직원들이 크게 아쉬워했다"고 말했다. 삼성전자 관계자는 "대만 법원이 지정한 올해 말이 지난 후 다시 삼성전자에 입사할 것인지는 알 수 없다"고 밝혔다.

양 전 부사장은 TSMC 연구직으로 일하다 교수가 됐고 2011년 삼성전자 부사장으로 영입됐다. TSMC는 자신들의 기술이 유출될 우려가 있다며 일정기간 동안은 경쟁사인 삼성전자에서 일하지 못하게 해달라며 소송을 걸어 승소했다.

TSMC는 파운드리 업계 1위 기업이다. 최근 삼성전자가 14나노 핀펫을 개발하면서 기술력에서 앞서나가자 양 전 부사장이 자신들의 기술을 유출했을 가능성이 크다고 주장했다.

업계에서는 TSMC가 16나노 핀펫 기술을 갖고 있을 뿐 14나노 핀펫 기술을 구현하지 못한 상태에서 기술유출을 주장하는 것에 대해서 설득력이 낮다고 평가하고 있다. TSMC는 삼성전자를 직접 겨냥하지 않고 양 전 부사장을 대상으로 소송을 걸어 기술 유출에 대해 문제를 제기했다.

양 부사장은 대만 법원 판결 이후 퇴사했으며 이후 행보에 대해선 알려지지 않았다.

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