시진핑 중국 국가 주석 © News1

중국 국영기업인 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 내년부터 64단 3D V낸드플래시 양산에 돌입할 예정이다. 64단 V낸드는 현재 삼성전자가 주력 생산하는 플래시 제품으로 중국의 메모리 반도체 시장 진입이 내년부터 본격화될 것이란 전망이다.

23일 업계 및 대만 언론 디지타임즈(digitimes)에 따르면 YMTC의 사이먼 양(Simon Yang) CEO는 지난 19일 열린 '2018 중국 IC 서밋'에서 2019년 4분기부터 64단 3D 낸드플래시를 대량 생산할 것이라고 밝혔다.양 CEO는 "회사의 이익 성장에 전념할 것이며 낸드플래시 시장을 혼란시킬 의도는 없다"고 강조했다. YMTC는 지난 4월 중국 우한팹에 낸드 생산을 위한 장비 입고를 시작했다.

YMTC는 중국 최대 국영기업인 칭화유니 산하의 메모리 반도체 기업이다. 지난 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋'을 통해 자체 개발한 '엑스태킹(Xtacking)' 기술을 공개해 주목을 받았다.

YMTC는 엑스태킹 기술을 활용하면 동일한 표면적으로도 메모리 밀도를 높일 수 있다는 장점이 있다고 밝혔지만, 칩 1개를 만드는데 2개의 웨이퍼를 써야해 비용이 증가하는 점이 단점으로 꼽힌다.아울러 YMTC 측은 32단 V낸드의 경우 현재 소규모 고객사들의 요청을 받고 공급을 시작하고 있다고 했다. 다만 여전히 수율이 낮고 글로벌 낸드 리딩기업들과 비교해 기술력이 떨어진다는 평가다.

나아가 YMTC는 내년 4분기부터 64단 V낸드 대량 생산에도 나선다는 계획이다. 월 10만장씩 양산하겠다는 목표다. 64단 V낸드는 현재 삼성전자가 평택캠퍼스에서 생산하고 있는 주력 제품이다. 삼성전자의 경우 2016년말부터 64단 V낸드를 대량 생산 중이다.

업계 전문가들은 YMTC가 밝힌 이번 계획을 통해 중국의 메모리 산업 진입이 본격화된 것이라고 분석한다. 황민성 삼성증권 연구원은 "중국의 64단 낸드 양산 발표가 메모리 산업에 진입을 알리는 중요한 이벤트고 양산을 당긴 점이 기술적 면에서 자신감을 의미한다"고 했다.

YMTC 모기업인 칭화유니그룹도 중국이 국가적 지원을 쏟아붓고 있는 반도체 산업에서의 성공에 자신감을 내비쳤다. 자오 웨이구오(Zhao Weiguo) 칭화유니그룹 회장도 지난 19일 열린 '2018 중국 IC 서밋'에서 "중국의 반도체 산업은 5년안에 확고한 발판을 마련하고 2028~2030년에 글로벌 톱 3~4위가 될 것"이라고 말했다.

그러면서 현재 중국의 팹리스 기업 90% 이상이 수익성 유지가 쉽지 않으며 일부 반도체 기술의 중국 유입이 막혀있어 기술적 어려움과 전례없는 도전에 직면해있다고 강조했다.

자오 회장은 "세계 메모리 시장에서 중국의 점유율은 3%에 불과하다"며 "다른 반도체 부문보다 메모리 시장에서 더 많은 노력을 기울여야 할 것"이라고 밝혔다.

10년간 170조원에 달하는 중국의 '반도체 투자기금'을 운용하는 '중국 IC산업 투자기금(China IC Industry Investment Fund)'의 딩 원우 사장은 "중국에서 소비되는 하이엔드 반도체 대부분이 수입"이라며 아직 갈 길이 멀다고 말했다.

2020년에는 중국이 전세계 반도체 생산량의 20%를 차지할 것이란 분석도 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 '중국 반도체 생태계 보고서'에 따르면 올해 16%인 중국내 전 공정 팹(Fab) 생산 능력은 2020년말에 20%로 증가할 것으로 예상된다.

이는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 기업들이 중국에 지은 공장에다가 현지 기업들이 출자한 메모리 및 파운드리(위탁 주문생산) 팹이 포함된 수치다. 2015년부터 2021년까지 중국의 팹 생산 성장률은 연평균 14%에 달할 것으로 전망다.

중국 국영기업 칭화유니그룹 산하의 반도체 기업 YMTC가 지난 8월 공개한 3D 낸드플래시 생산 기술 '엑스태킹(Xtacking)' © News1

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