한국조폐공사는 동운아나텍과 ICT 분야 및 디지털 결제와 관련된 신규 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결했다고 2일 밝혔다.(사진 오른쪽 반장식 조폐공사 사장, 왼쪽 김동철 동운아나텍 대표)

한국조폐공사가 동운아나텍과 업무협약을 체결하고 지문인식 및 디스플레이 카드 기술 확보에 나섰다. 조폐공사는 서울시 서초구 동운아나텍 본사에서 반장식 조폐공사 사장, 김동철 동운아나텍 대표 등이 참석한 가운데 ICT 분야 및 디지털 결제와 관련된 신규 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결했다고 2일 밝혔다.

조폐공사는 디지털 전환 시대를 맞아 △ICT 분야 기술협력 및 사업추진 △지문인식 및 디스플레이 카드 기술협력과 공동사업 발굴 추진 등을 위해 업무협약을 체결했다.

동운아나텍은 2006년 설립된 반도체 전문 팹리스 회사로 자동초점(AF) 구동칩(IC) 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 자랑하고 있으며, 연간 수억 개의 AF구동칩을 생산 및 유통하고 있다. 이번에 상호협력하는 지문인식카드 분야는 각종 서비스를 사용하기 전에 사용자의 신원과 정보를 확인해야하는 과정에 적용될 수 있어 높은 보안성이 요구되는 지급결제, 신원확인 분야에서 다양하게 활용될 수 있다.

조폐공사는 최근 화폐와 신분증 등 보안제품을 제조하는 기업에서 모바일 지역사랑상품권(chak) 및 모바일 신분증 사업 등 디지털 서비스 기업으로 전환 중에 있다.반장식 조폐공사 사장은 “이번 협약 체결을 계기로 조폐공사의 보안기술 및 공공사업 수행경험과 민간 IT기술 전문기업의 노하우가 시너지를 발휘해 국민편익 증진을 위한 수준 높은 서비스들이 개발될 것”이라고 말했다.


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