엔비디아 차세대 칩 루빈 출시 지연 부인, 0.26% 상승

(서울=뉴스1) 박형기 기자 = 엔비디아가 차세대 칩 ‘루빈’ 출시 지연 루머를 공식 부인함에 따라 소폭이지만 상승 마감에 성공했다.

14일(현지 시각) 뉴욕증시에서 엔비디아는 0.26% 상승한 182.02달러를 기록했다. 이로써 시총도 4조4390억달러로 불었다.

이날 엔비디아는 차세대 칩 루빈의 출시 지연 루머를 공식 부인했다.

전일 푸본 러서치는 루빈 생산이 지연될 수도 있다는 보고서를 냈다.

푸본 리서치의 분석가 셔만 샹은 "루빈의 첫 번째 버전은 이미 6월 말에 나왔지만, 엔비디아가 곧 출시될 AMD의 신형칩과 차별화하기 위해 칩을 재설계하고 있다"며 "루빈 출시가 지연될 가능성이 매우 높다"고 주장했다.

이같은 소식으로 전일 엔비디아는 0.83% 하락했었다.

그런데 엔비디아가 이를 공식 부인한 것. 이에 따라 미국증시가 생산자물가지수(PPI) 충격으로 약세를 보였음에도 엔비디아는 소폭이나마 상승 마감에 성공한 것으로 보인다.

한편 루빈은 블랙웰의 후속 제품으로 올해 엔비디아 연례 콘퍼런스인 GTC에서 공개됐었다.

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