화웨이, '타우 법칙' 발열 논란 반박…폴더블 신제품 탑재 가능성

(서울=뉴스1) 정은지 기자 = 지난 5월 '타우의 법칙'을 적용한 반도체 제조 기술을 발표한 중국 화웨이가 최대 단점으로 거론되던 발열 논란을 정면 반박했다. 이 법칙은 '무어의 법칙'이 지배해 온 반도체 집적 기술의 발전을 극복한다는 차원에서 중국이 처음으로 내놓은 반도체 산업과 관련한 이론으로, 시간상수 타우(τ)를 의미한다.

7일 중국 상하이증권보 등 현지 언론에 따르면 허팅보 화웨이 반도체사업부 총재(사장)는 최근 중국과학원 과학기술논문 예비 발표 플랫폼(ChinaXiv)에 게재한 논문을 통해 "3차원 집적 기술을 가로막는 것이 무엇이냐 묻는다면 바로 '발열'일 것"이라면서도 이를 반박하는 내용을 발표했다.

허 총재는 "전통적 경로에서 3차원 집적 기술이 본질적으로 모순을 안고 있는 듯 보이는 이유는 칩이 작아지고 트랜지스터가 많아질수록 열에 대한 부담이 커지기 때문"이라며 "이 과정에서 간과되는 문제는 칩이 소비하는 에너지가 '계산'에서만 오는 것이 아니라 '이동'에서도 발생한다는 것"이라고 말했다.

그는 논문에서 사람이 평소에 소비하는 에너지가 책상 앞에 앉아 일하는 몇 시간에서만 오는 것이 아니라 출퇴근 하는 과정에서도 온다고 비유하며 "트랜지스터가 모듈 및 서로 다른 회로 사이를 이동하는 과정에서도 에너지가 소모된다"고 설명했다.

특히 칩 내부 요소 간 통신 시간을 최적화하는 방식을 적용한 '로직폴딩' 기술을 언급하고 "이른바 '폴딩' 기술은 트랜지스터 사이의 관계를 다시 배치해 데이터가 먼 길을 돌아가지 않도록 하는 것"이라고 강조했다.

허 총재는 '타우의 법칙'을 적용한 '기린 2026' 칩은 종전 모델보다 트랜지스터 밀도를 약 55% 높인 데 반해 NPU(신경망처리장치) 전력 소모는 66%, GPU(그래픽처리장치) 전력 소모는 58% 감소했다고 주장했다.

그는 타우의 법칙이 단순하게 '절전' 문제를 해결한 것이 아니라 칩 설계자들에게 성능, 전력 소모를 재분배할 여지를 제공했다고 부연했다.

다만 여전히 전력 소모가 가장 큰 변수라며 "칩이 더 빨리 동작한다고 해서 전력을 절약하는 것은 아니다"라며 "로직폴딩의 진정한 가치는 절약한 '시간'을 다른 것으로 전환하는 데 있다"고 말했다.

이번 논문은 화웨이가 타우의 법칙을 공개한 후 발표한 세 번째 논문이다.

허 총재는 지난 5월 화웨이가 미국의 통제를 받는 첨단 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 2031년까지 공정 수준을 1.4나노미터로 만들 수 있다고 밝혔다.

이어 지난 7월 발표한 논문에선 조만간 출시할 화웨이 스마트폰 프로세서가 종전의 자사 칩 '기린 9030 프로' 대비 55%의 밀도 향상을 보일 것이라고 밝혔다.

일각에선 화웨이가 이날 발표 예정인 폴더블폰 XT2에 타우의 법칙을 적용한 '기린 2026'칩을 탑재할 것으로 기대하고 있다.

ejjung@news1.kr