구글, 차세대 AI칩 일부 삼성에 맡기나…"2나노 공정 생산 협의"

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산을 위해 삼성전자(005930)와 협의 중인 것으로 전해졌다. AI 반도체 수요 폭증으로 세계 최대 파운드리 업체인 대만반도체 TSMC의 생산능력이 부족해지면서 공급망 다변화에 나선 것으로 풀이된다.

11일(현지시간) 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션(The Information)에 따르면 구글은 코드명 '아이스피시(Icefish)'로 불리는 차세대 AI 칩 생산 과정에서 일부 부품을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있다.

보도에 따르면 핵심 칩은 TSMC가 생산하고, 삼성전자는 메모리와 칩을 연결하는 별도 부품을 2나노 공정을 활용해 제조하는 방안이 논의되고 있다.

현재 아이스피시는 설계 단계에 있으며 이르면 2028년 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.

이번 협의는 AI 붐으로 반도체 생산 능력 확보 경쟁이 치열해진 가운데 나왔다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아와 AMD, 애플, 브로드컴 등 주요 고객사들의 주문이 몰리며 생산능력 부족 현상을 겪고 있다.

구글은 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)를 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 대안으로 육성하고 있다. TPU는 구글 클라우드 사업 성장의 핵심 동력 가운데 하나로 평가된다.

구글은 최근 AI 칩 공급망 확대를 위해 생산 파트너 다변화에 나서고 있다. 디인포메이션은 지난 8일에도 구글이 2028년 생산 예정인 TPU 300만개 이상을 인텔에 맡기는 방안을 논의 중이라고 보도한 바 있다.

업계에서는 이번 협의가 삼성전자 파운드리 사업에도 의미 있는 기회가 될 수 있다고 보고 있다. 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 점유율 격차가 벌어졌지만 차세대 2나노 공정 양산을 추진하며 AI 반도체 고객 확보에 주력하고 있다.

구글과 삼성전자, 인텔이 동시에 AI 칩 공급망 구축에 참여할 경우 특정 업체에 집중된 생산 구조를 완화하는 효과도 기대된다.

구글과 삼성전자는 관련 보도에 대해 공식 입장을 내놓지 않았다.

shinkirim@news1.kr