엔비디아, 中수출용 H200 칩 생산 재개…"공급망 다시 활기"

중국 오성홍기를 배경으로 한 엔비디아 로고 일러스트. 2025.08.27 ⓒ 로이터=뉴스1
중국 오성홍기를 배경으로 한 엔비디아 로고 일러스트. 2025.08.27 ⓒ 로이터=뉴스1

(서울=뉴스1) 권영미 기자 = 엔비디아가 미국의 대중국 수출 규제를 충족하는 자사 인공지능(AI) 칩 H200 생산을 재개했다고 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 밝혔다.

로이터통신에 따르면 황 CEO는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 가진 기자회견에서 지난해 규제 장벽으로 중단했던 H200 칩 제조를 최근 다시 시작했다고 말했다.

황 CEO는 "미국 정부로부터 H200 수출 라이선스를 확보했고 주문도 받았다"며 "공급망이 다시 활기를 띠고 있다"고 설명했다.

중국으로 가는 칩은 엔비디아가 2027년까지 블랙웰과 루빈 AI 칩으로 1조 달러(약 1500조 원) 이상의 매출을 올리겠다고 제시한 전망치에는 포함되지 않는다. 블랙웰 칩은 판매 중인 최신 칩이며, 루빈 칩은 차세대 프로세서로 현재 본격 생산에 들어갔다. 두 칩은 엔비디아의 주력 칩이다.

황 CEO가 제시한 매출 전망에는 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩, 그리고 지난해 엔비디아가 라이선스를 확보한 그록(Groq) 기술 기반 신제품 등은 포함되지 않는다. 루빈 칩의 변형 모델인 '루빈 울트라'도 제외됐다.

이를 감안하면 황 CEO가 전망한 1조 달러 매출은 보수적인 추정치고 실제 매출은 그 이상이 될 수 있다는 해석이 가능하다.

엔비디아는 지난해 12월 스타트업인 그록과 기술 라이선스 계약을 체결하고 다수의 임원을 영입한 바 있다.

kym@news1.kr