DB하이텍, 유럽 최대 전력반도체 전시회 참가…SiC·GaN 공정 기술력 과시

(서울=뉴스1) 박기호 기자 = 8인치 파운드리(반도체 위탁생산) 전문기업 DB하이텍이 6월 9~11일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026에 참가한다고 29일 밝혔다.

DB하이텍은 이번 전시에서 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다.

반도체·전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 시장은 올해 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다.

DB하이텍은 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 MPW(Multi-Project Wafer)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했고 이를 올해 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다.

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