김태형 경기도의원 "첨단 패키징, 반도체 미래 좌우할 핵심"

(수원=뉴스1) 송용환 기자 = 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장(민주·화성5)이 "첨단 패키징과 칩렛 기술은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 분야"라며 경기도의 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위한 적극적인 지원을 강조했다.

김 위원장은 26일 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 개막식에 참석해 이같이 밝혔다.

반도체 패키징은 개별 칩을 하나의 반도체 제품으로 조립·보호하는 공정이다. 칩렛은 하나의 큰 반도체를 여러 개의 기능별 칩으로 나눠 제작한 뒤 하나의 패키지 안에서 연결하는 방식으로, 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅 시대의 핵심 기술로 주목받고 있다.

산업전은 28일까지 열리며 삼성전자와 SK하이닉스 등을 포함한 약 180개 기업이 참여해 400개 부스 규모로 전시와 국제포럼, 수출상담회, 기술세미나 등을 진행한다.

김 위원장은 축사에서 "첨단 패키징과 칩렛 기술은 반도체 산업의 미래를 좌우할 핵심 분야"라며 "경기도가 첨단 패키징 분야에서도 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있도록 기업의 기술개발과 투자를 적극 지원하고 산업 생태계가 성장할 수 있도록 힘을 모아야 한다"고 강조했다.

이어 "도의회 미래과학협력위원회는 산업 현장의 목소리를 정책에 담고 기업이 필요로 하는 제도적 지원을 꼼꼼히 살피겠다"며 "경기도의 미래 먹거리인 반도체 산업이 한 단계 더 발전할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다"고 약속했다.

syh@news1.kr