충남도 '첨단반도체 후공정 소부장 테스트 베드' 공모 선정

(내포=뉴스1) 김낙희 기자 = 충남도는 27일 산업통상부 주관 '첨단반도체 후공정 소재·부품·장비 테스트 베드 구축' 공모에 선정됐다고 밝혔다.

이에 따라 도내 북부권을 중심으로 차세대 반도체 산업 생태계 조성에 속도가 붙을 전망이다.

반도체 후공정은 웨이퍼를 칩으로 가공·검증하는 패키징·테스트 공정으로 반도체 제품의 완성도를 책임지는 핵심 단계로 알려졌다.

전 공정 미세화가 물리적 한계에 다다르면서 후공정은 반도체 성능과 전력 효율, 신뢰성을 좌우하는 핵심 변수로 부상했다.

특히 AI 반도체 시대를 맞아 고대역폭·저전력·고집적화를 실현할 적층 패키징 등 첨단 후공정 기술이 필수 과제로 떠오르며 국가 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 동력으로 주목받고 있다.

도는 이번 공모 선정으로 확보한 국비 150억 원과 지방비 150억 원 등 총 300억 원을 투입해 아산디지털일반산업단지 내에 첨단반도체 후공정 소재·부품·장비 기술개발과 상용화를 지원할 테스트 베드를 구축할 계획이다.

이 사업은 한국광기술원이 주관·총괄, 한국전자기술연구원이 신뢰성 평가·애로기술 해결, 충남테크노파크가 사업화 지원, 호서대학교가 전문 인력 양성을 각각 전담한다.

특히 도는 지역 선도 기업인 하나마이크론과 협력해 공정 실증 지원체계와 공공 테스트 베드 구축을 신속 추진할 예정이다.

도 관계자는 "삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 지역 내 탄탄한 반도체 기업 네트워크를 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선점하겠다"고 말했다.

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