부산대·서울대 공동연구팀, 고무처럼 늘어나는 신축성 회로 기술 개발

연구 이미지. (부산대 제공. 재판매 및 DB 금지)
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(부산=뉴스1) 윤일지 기자 = 부산대학교는 광메카트로닉스공학과 이건희 교수와 서울대학교 첨단융합공학과 박성준 교수 연구팀이 공동연구를 통해 인쇄 공정 과정에서 전기를 흐르게 하는 도전성 형성과 전기를 차단하는 절연 포장을 동시에 구현할 수 있는 신축성 회로 기술을 개발했다고 12일 밝혔다.

이번 기술은 '리간드(ligand)'라는 특수 분자가 결합된 액체금속 입자를 기반으로 하며, 별도의 활성화나 캡슐화 과정 없이 안정적인 신축성 전도체를 제작할 수 있다는 점에서 기존 회로 공정 대비 공정 간소화와 기능성을 동시에 달성했다는 평가를 받고 있다.

연구팀은 온도 센서 및 심박 측정(PPG) 기능이 통합된 다층 구조의 신축성 회로를 제작하고 피부 부착 상태에서도 정확한 생체 신호 측정이 가능함을 확인했다.

이번 연구는 이건희 부산대 교수와 서현엽 카이스트 연구원이 공동 제1 저자, 서울대 강지형 교수와 박성준 교수가 교신저자로 수행해 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)' 5월 28일 자에 게재됐다.

이건희 부산대 교수는 "유연 전극을 효율적으로 프린팅할 수 있는 새로운 방법을 제시한 의미 있는 결과"라며 "프린팅을 통해 고무처럼 부드러운 전자소자를 제작해 헬스케어 시스템, 임플란터블 전자소자 및 유연 로봇에 핵심적으로 사용될 수 있을 것"이라고 말했다.

yoonphoto@news1.kr