컴퓨텍스 2026 폐막…젠슨 황 AI PC 청사진·韓 AI 동맹 돋보여

(타이베이=뉴스1) 김민재 기자 = 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'이 5일(이하 현지시간) 폐막한다. 올해는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 던진 '인공지능(AI) PC'라는 화두가 두드러졌다. 황 CEO와 국내 기업 간 협력 행보도 주목받았다.

젠슨 황은 올해 컴퓨텍스 부대행사로 열린 엔비디아 연례 콘퍼런스 'GTC 타이베이'에서 AI PC 시대의 청사진을 제시했다.

엔비디아는 지난 1일 대만 반도체 기업 '미디어텍'과 공동 제작한 AI PC용 칩 'N1 X'를 공개했다. 해당 칩은 128GB(기가비트)의 고용량 메모리를 장착했다.

N1 X는 AI를 기기 자체에서 구동하는 데에 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 핵심 부품을 모두 탑재한 시스템온칩(SoC)이다.

이는 엔비디아와 마이크로소프트(MS)가 약 2년 반 동안 협업해 만든 AI 에이전트 컴퓨터 'RTX 스파크'에 탑재된다. 양사는 이 제품을 올해 가을에 출시할 예정이다.

황 CEO는 글로벌 기자간담회를 통해 "미래에는 AI 모델이 컴퓨터에서 직접 작동하며 개인 비서 역할을 수행하고, PC는 진정한 비서로 진화할 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "우리 삶의 가장 중요한 도구인 PC를 완전히 재발명할 기회가 40년 만에 주어졌는데, 이를 지켜보고만 있을 수는 없다"고 말했다.

엔비디아는 델, 에이수스, 레노보, MSI, MS 등 주요 PC 제조사와 협업해 AI PC를 출시할 예정이다.

이번 행사 기간 젠슨 황 CEO와 국내 기업 간의 교류도 활발했다.

황 CEO는 2일 대만 타이베이 난강 전시관에 위치한 SK하이닉스 컴퓨텍스 부스를 방문했다. 그는 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등과 전시 내용을 둘러봤다.

그는 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 제품 'HBM4E' 웨이퍼와 '192GB 소캠2'에 사인을 남겼다.

특히 HBM4E 웨이퍼에는 "제발 더 만들어줘"(Please make more)라는 문구를 남겨 눈길을 끌었다. SK하이닉스가 HBM4E 샘플을 공개한 건 이번이 처음이다.

최 회장과 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 하루 전인 1일에도 만나 AI 메모리 분야 성과를 공유하고 향후 AI 인프라 발전 방향에 관해 논했다.

황 CEO는 이날 오후 "차세대 고대역폭 메모리(HBM)는 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력 등이 모두 중요한 복잡한 기술"이라며 "그래서 SK와 긴밀하게 협력 중"이라고 말했다.

젠슨 황 CEO는 국내 기업 관계자들과 만찬 회동도 진행했다. 엔비디아는 지난 1일 대만 타이베이 시내 해산물 식당에서 '코리아 파트너 나잇' 행사를 개최했다.

이날 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 두산로보틱스, LG, 네이버클라우드와 국내 인공지능(AI) 스타트업 등이 참석했다.

김유원 네이버클라우드 대표는 "오는 8일 총 3개 정도의 협력안을 공개할 예정"이라며 "(이해진) 의장님과 뵙는 날이 있으니 그때 구체적인 게 더 발표될 것 같다"고 했다.

한편, 젠슨 황 CEO는 5일 한국을 찾아 국내 주요 기업 수장들과 '삼겹살 회동'을 하는 것으로 알려졌다.

minjae@news1.kr