한미반도체, HBM용 하이퍼모델 'TC 본더 그리핀' 장비 첫 출고

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)가 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 처음으로 출고했다고 28일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "This is just beginning. 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술을 적용한 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층(stacking)하는 본딩 장비"라며 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층 생산성과 정밀도를 높였다"고 말했다.

이어 "2024년 연매출 4500억원, 2025년 연매출 6500억원을 전망한다"며 "외신에 따르면 현재 엔비디아, 브로드컴, AMD 등이 HBM 메인 고객사인데 조만간 인텔, 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체 수요를 확장할 것으로 전망된다"고 설명했다.

한미반도체는 이달 13일 2023회계년도 총 약 407억원(주당 420원) 현금 배당을 실시한다고 공시했다.

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