SK하이닉스, HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 생태계 확대

(서울=뉴스1) 양새롬 기자 = SK하이닉스(000660)가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭낸드플래시(High Bandwidth Flash, HBF)의 첫 표준 규격을 공개하고 인공지능(AI) 메모리 생태계 확대에 나선다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 4일부터 6일(현지 시각)까지 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 표준 규격을 발표하고, AI 시대 차세대 메모리 기술과 제품을 선보인다고 4일 밝혔다.

HBF는 D램을 여러 층으로 쌓아 속도를 높인 초고대역폭메모리(HBM)와 달리 낸드플래시를 적층해 만든 메모리다. HBM만큼 빠르지는 않지만 저장 용량을 크게 늘릴 수 있어 AI가 처리해야 하는 방대한 데이터를 효율적으로 저장·공급하는 역할을 한다. 기존 AI 서버에서 HBM과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 성능 격차를 메워주는 중간 계층 메모리로 평가받는다.

최근 AI 모델이 커지면서 프로세서의 연산 속도를 메모리가 따라가지 못해 전체 시스템 성능이 제한되는 '메모리 월(Memory Wall)' 현상이 새로운 과제로 떠오르고 있다. 업계에서는 HBF가 HBM과 SSD 사이에서 대용량 데이터를 빠르게 공급해 이러한 병목 현상을 완화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번 규격은 양사가 지난해 8월 HBF 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄 출범 후 약 6개월 만에 공개한 첫 결과물이다. 최대 512GB 용량과 최대 3.0TB/s의 대역폭을 지원하며, 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 적용해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서와의 호환성을 확보했다.

또 연결 인터페이스와 전기적 특성, 패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침 등을 포함했으며, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개해 업계가 공동 활용할 수 있는 개방형 표준으로 제시했다.

현재 HBF 컨소시엄에는 샌디스크를 비롯해 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트 등이 참여하고 있으며, SK하이닉스는 이를 기반으로 AI 스토리지 생태계 확대에 속도를 낸다는 계획이다.

행사 첫날에는 SK하이닉스 김천성 설루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 공동 기조연설에 나서 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 발표한다.

에이전틱 AI 확산으로 데이터 처리량이 급증하는 환경에서 단일 메모리 제품만으로는 대응에 한계가 있다며, 서로 다른 특성을 가진 메모리를 하나의 체계로 연결하는 '계층형 메모리'(Tiered Memory)가 차세대 AI 인프라의 핵심이 될 것으로 전망할 예정이다.

행사 마지막 날에는 구글 딥마인드와 샌디스크 관계자들이 참여하는 패널 토론을 통해 'HBF로 메모리 월(Memory Wall)을 넘다'를 주제로 AI 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의할 예정이다.

전시 부스에서는 개발을 진행 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

flyhighrom@news1.kr