릴레이 '사상 최대 실적'…AI 훈풍, 반도체 이어 부품·전력기기로

(서울=뉴스1) 박기호 기자

삼성전자(005930) 영업이익 89조 4000억 원(공시)SK하이닉스(000660) 영업이익 64조 2448억 원(컨센서스)LG이노텍(011070) 영업이익 전년 동기 대비 2057% 증가(공시)LS일렉트릭 영업이익 1785억 원 '분기 사상 최대'(공시)...

인공지능(AI) 훈풍이 반도체를 넘어 전자부품과 전력기기로 확산하고 있다. 글로벌 빅테크의 천문학적인 인프라 투자가 이어지고 있어서다. 대대적인 AI 데이터센터 구축이 추진되면서 서버용 D램뿐 아니라 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 기판 등 부품뿐 아니라 전력 소비까지 폭발적으로 늘면서 관련 생태계가 활기를 띠고 있다.

특히 업종 대표 기업들은 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록하는 등 실적 고공행진이 당분간 이어질 조짐이다.

27일 업계에 따르면 K-반도체를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 2분기에도 사상 최대 실적을 이어가고 있다.

업계에선 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 2분기 합산 영업이익만 150조 원에 달할 것으로 추정한다. 이에 시장의 관심은 오는 29일 2분기 실적을 발표하는 SK하이닉스에 쏠려 있다. SK하이닉스는 이날 올해 2분기 경영실적을 발표하고 콘퍼런스콜을 개최한다.

금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 SK하이닉스의 연결기준 2분기 실적 컨센서스는 매출 84조 1693억 원, 영업이익 64조 2448억 원이다. 매출액과 영업익 모두 전년 동기 대비 278.60%, 597.34% 증가할 것으로 예상된다.

특히 SK하이닉스의 영업이익률은 76.3%에 달할 것으로 예상된다. 100원어치의 물건을 팔면 76원이 남는다는 뜻인데 일반적으로 제조업계에선 상상하기 힘든 수치다. 글로벌 시장에서 영업이익률의 표본으로 통하는 TSMC나 AI 시대 황제 엔비디아의 최근 영업이익률이 60% 안팎인 점을 감안하면 독보적인 수준이다.

SK하이닉스의 높은 수익성은 고대역폭메모리(HBM), 범용 D램, eSSD의 수요 급증이 맞물린 영향이다. AI 연산의 필수 부품으로 자리 잡은 HBM은 가장 높은 수익성을 창출해 내고 있다. 게다가 범용 D램과 낸드플래시 역시 가격이 상승하면서 사상 초유의 영업이익률을 예고하고 있다.

지난 7일 2분기 실적을 잠정 공시한 삼성전자는 오는 30일 경영실적 발표 콘퍼런스콜을 개최한다. 삼성전자가 공시한 2분기 잠정 실적은 매출 171조 원, 영업이익 89조 4000억 원이다. 전년 동기 대비 각각 129.31%, 1810.26% 급증했는데 국내 모든 기업을 통틀어 분기 최고 실적이다. 당초 삼성전자의 영업익 예상치는 85조 494억 원이었지만 이보다 증가한 규모다.

삼성전자는 30일 사업 부문별 실적을 공개할 예정인데 업계에선 디바이스솔루션(반도체, DS)부문의 메모리 사업부에서만 90조 원의 영업이익을 기록했을 것으로 분석하고 있다. 특히 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 성과급 영향 등으로 적자를 냈을 것으로 보이지만 최근 대대적인 실적 개선을 예고하기도 했다. 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 AI서밋 행사에서 삼성전자는 브로드컴과 앞으로 5년간 2000억 달러 규모 이상의 협력을 추진하기로 업무협약(MOU)을 체결했다.

게다가 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 최근 이재용 삼성전자 회장의 미국 선밸리 콘퍼런스 출장에도 동행하는 등 향후 글로벌 빅테크와의 대규모 계약 가능성도 제기되고 있다. AI 시대의 훈풍으로 삼성전자의 향후 실적 전망 역시 기대치가 점점 높아지고 있다.

폭발적인 AI 투자는 반도체뿐 아니라 부품업계에도 호재로 작용하고 있다. LG이노텍은 이날 올해 2분기 매출 5조 5272억 원, 영업이익 2458억 원을 기록했다고 공시했다. LG이노텍의 실적 예상치(매출 4조 9736억 원, 영업이익 1823억 원)를 훌쩍 뛰어넘었다. LG이노텍의 2분기 매출은 역대 2분기 기준 최대치이며 영업이익은 전년 동기 대비 2057% 증가한 규모다.

LG이노텍의 사업 부문 가운데 패키지 설루션 사업은 전년 동기 대비 20% 늘어난 4984억 원의 매출을 기록했다. 고부가 기판 수요 증가에 따라 통신용 기판(RF-SiP), 플립칩칩스스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판의 공급이 호조를 보이며 매출 성장을 견인했다. 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 글로벌 고객향 제품 공급이 늘어나며 실적 개선에 기여했다.

LG이노텍은 AI 인프라 투자가 강화되는 추세를 감안, 오는 2031년까지 반도체 기판 등 패키지 설루션 사업을 영업이익 1조 원 규모로 육성한다는 계획이다.

오는 30일 실적 발표를 예고한 삼성전기는 매출 3조 3162억 원, 영업익 4061억 원을 기록할 것으로 예상된다. 영업이익은 전년 동기 대비 90.63% 증가한 규모다.

삼성전기 호실적의 배경으로는 MLCC, 반도체 기판 가격 상승 및 판매 확대가 꼽힌다. MLCC 수요가 AI 서버 및 전장으로 확산하면서 고부가 제품 비중이 확산한 영향이다. 게다가 AI가속기, 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요도 급증했을 것으로 추정된다. 삼성전기는 최근에도 AI 서버용 MLCC 대형 공급 계약을 체결하기도 했다.

AI 데이터센터는 '전기 먹는 하마'로 불린다. 전력기기 업체가 AI 시대의 훈풍을 맞는 핵심 업종으로 급부상한 이유다.

LS일렉트릭은 올 2분기 매출 1조 5770억 원, 영업이익 1785억 원을 기록했다. 매출, 영업익 모두 분기 최대 실적이다. 당초 시장에선 매출 1조 4974억 원, 영업이익 1607억 원을 예상했다.

LS일렉트릭의 사업 부문 중 데이터센터 배전 사업, 초고압 변압기 사업이 성장을 주도했다. LS일렉트릭은 AI 데이터센터 전력 설루션을 바탕으로 글로벌 주요 빅테크 기업들과의 공급 계약을 잇달아 체결하고 있다.

조만간 실적을 발표할 HD현대일렉트릭, 효성중공업 역시 역대급 실적이 기대된다. HD현대일렉트릭은 전년 동기 대비 매출액은 22.67% 증가한 1조 1117억 원, 영업이익은 36.37% 증가한 2852억 원을 기록할 것으로 예상된다. 효성중공업의 실적 컨센서스 역시 매출액은 전년 동기 대비 17.68% 증가한 1조 7950억 원, 영업익은 71.18% 오른 2812억 원이다.

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