최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…'AI 반도체 동맹' 강화

2년 만에 만남 성사…차세대 HBM 개발 등 협력 강화
'고객 맞춤형 AI 메모리' 시장 선점 속도…시너지 기대

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장이 악수를 하고 있다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 회동했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만난 데 이어 이번 회동을 통해 인공지능(AI) 반도체 동맹을 강화하기 위한 행보로 풀이된다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리다. 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다. 그동안 다져온 두 기업의 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다.

두 기업은 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

글로벌 AI 가치사슬에는 메모리 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠올랐다. SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 이에 대한 실질적인 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다.

TSMC 주력 사업인 반도체 파운드리는 반도체 설계 기업(팹리스)의 설계를 바탕으로 칩을 위탁생산하는 사업이다. 제품 수율과 성능을 결정하는 첨단 미세 공정 기술력이 핵심 경쟁력이다.

SK하이닉스 관계자는 "향후 두 기업은 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획"이라면서 "SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급해 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침"이라고 전했다.

jin@news1.kr