엔비디아 젠슨 황 장녀, LG전자 방문…'피지컬 AI' 분야 맞손

(서울=뉴스1) 황진중 기자 = LG전자(066570)와 엔비디아가 '피지컬 AI' 생태계 확장을 위해 손을 잡는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 장녀인 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 마케팅 수석이사가 28일 LG전자를 직접 방문해 전방위적인 기술협력 방안을 구체화할 전망이다.

LG전자와 엔비디아는 차세대 홈로봇 고도화와 스마트팩토리용 칩셋 탑재, AI 데이터센터(AIDC) 냉각 설루션 인증 부문 등에서 협력할 예정이다. LG전자는 엔비디아의 플랫폼 기술력을 전면 흡수해 로봇 상용화를 앞당기고, 기존 가전 중심의 사업 구조를 차세대 기업 간 거래(B2B) 중심으로 할 방침이다.

매디슨 황 수석이사는 피지컬 AI 사업 협력을 논의하기 위해 LG전자를 방문했다.

매디슨 황 이사는 류재철 LG전자 사장 등 최고위급 경영진과 만나 기술 협력 로드맵을 논의할 것으로 알려졌다. 그는 글로벌 로보틱스 생태계 확장을 주도하는 핵심 인물 중 하나다.

논의 대상은 차세대 홈로봇 '클로이드'(CLOiD)의 지능화와 스마트팩토리 분야에서의 시너지 극대화 등이다. LG전자는 자사 로봇에 엔비디아의 로보틱스 플랫폼을 적용해 기기가 스스로 학습하고 판단하는 피지컬 AI 역량을 고도화할 계획이다.

스마트팩토리 제조 라인에는 엔비디아의 가속 컴퓨팅 칩셋 탑재를 구체적으로 추진한다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 글로벌 가전·IT 전시회 'CES'와 엔비디아 연례행사 'GTC' 기조연설에서 피지컬 AI 시대를 역설하면서 핵심 협력 파트너로 LG전자를 직접 언급했다.

AI 인프라 확장에 따른 최대 난제인 데이터센터 발열 문제 해결을 위해서도 두 기업이 협업할 전망이다. LG전자는 엔비디아와 AIDC용 액체 냉각 방식의 핵심 부품인 냉각수 분배 장치(CDU) 기술 인증 절차를 순조롭게 진행 중이다.

LG전자는 엔비디아와의 협력을 통해 고비용이 불가피한 로봇 산업에서 일부 비용을 절감할 수 있을 것으로 보인다. 디지털 트윈 등 엔비디아의 가상 시뮬레이션 환경에서 홈로봇의 작동 시나리오를 먼저 검증해 현장의 물리적 시행착오를 줄일 수 있을 것으로 전망된다.

LG전자는 이번 매디슨 황 이사의 방문을 기점으로 기업과 소비자 간 거래(B2C)에 편중된 기존 수익구조에서 벗어나 B2B 사업까지 확대할 방침이다. 피지컬 AI 로봇과 고효율 데이터센터 냉각 설루션을 양대 축으로 내세워 글로벌 톱티어 B2B 기술기업으로 도약한다는 계획이다.

jin@news1.kr