삼성전기, 베트남에 1.8조 추가 투자…AI 반도체 기판 생산력 강화

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 서버 및 고성능 반도체용 핵심 기판 생산 능력을 확충하기 위해 베트남에 대규모 투자를 단행한다.

14일 블룸버그통신 등에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 법인에 12억 달러(약 1조 8000억 원)를 투자해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 라인을 대폭 확대하기로 결정했다.

이번 투자는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 집행했던 초기 투자비와 맞먹는 규모다. 삼성전기는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받으며 공식적인 절차를 마친 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 고사양 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 기판으로, 최근 AI 데이터센터와 자율주행차 시장이 급성장하며 글로벌 공급 부족 현상이 심화되고 있다.

삼성전기의 이번 결정은 폭증하는 글로벌 빅테크 수요에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버 및 데이터센터용 기판 수요가 현재 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 추가 투자 필요성을 시사한 바 있다.

특히 삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 반도체에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3'의 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 확정했다. 이 기판은 오는 2분기부터 본격적인 양산에 돌입한다. 또한 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI6'에도 삼성전기의 제품이 채택될 가능성이 높은 것으로 점쳐지며 아마존, 메타 등 기존 고객사에 이은 추가 공급망 확대가 예상된다.

khan@news1.kr