TSMC 28년 물량까지 완판…삼성전자 파운드리 '유일한 대안' 러브콜

(서울=뉴스1) 김진희 기자 = 세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 주문 물량이 2028년까지 꽉 찼다는 분석이 나오면서 그 대안으로 삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁생산)가 주목받고 있다.

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 그록 3 LPU 칩 생산에 삼성전자가 참여하고 있다며 감사를 전해 기술력까지 인증을 받았다.

현재 협업 중인 테슬라, 구글, 엔비디아, AMD에 이어 Arm 등 글로벌 빅테크 기업의 러브콜이 잇따를 것으로 예상된다. 삼성전자의 '아픈 손가락'으로 꼽힌 파운드리 부문의 흑자 전환에 대한 기대감도 커지고 있다.

31일 외신 및 업계에 따르면 TSMC는 최근 인공지능(AI) 데이터센터 등 관련 산업 팽창으로 반도체 수요가 확대되면서 2028년까지 주문 물량이 이미 가득 찼다.

TSMC는 현재 미국과 일본 등 전 세계 곳곳에 공장을 지으며 시설 확대에 나섰으나 글로벌 빅테크 기업들의 폭발적인 수요를 따라가기엔 역부족이다. 특히 AI 반도체에 필요한 2나노 공정은 생산능력(캐파)이 매우 부족한 상황으로 알려졌다.

2030년 양산 계획인 미국 애리조나 4공장은 아직 착공 전임에도 주문 예약이 마감됐다는 설명이다.

글로벌 빅테크들은 제품 품질과 공급 차질 등의 리스크를 줄이기 위해 통상적으로 한 회사에 위탁생산을 맡기지 않는다.

이 같은 상황에서 반도체 파운드리 대표 격인 TSMC의 생산능력이 한계에 부닥치자 고객사들은 그 대안으로 삼성전자로 눈을 돌리고 있다.

최근 삼성전자의 2나노 공정 수율은 60%를 넘어선 것으로 알려졌다. 수율이 60%를 넘으면 안정적인 양산이 가능한 것으로 평가된다.

업계에서는 TSMC 생산 여력이 한계에 이르는 올해를 기점으로 삼성전자에 주문이 몰릴 것이라는 관측이 지배적이다.

실제 글로벌 빅테크 기업들은 삼성전자와의 협력 가능성을 내비치고 있다.

Arm은 최근 AI 데이터센터용 중앙처리장치(Arm AGI CPU) 생산 계획을 발표하면서 삼성전자와의 협업을 검토하고 있다고 밝혔다. Arm은 반도체 칩 설계의 뼈대가 되는 아키텍처(컴퓨터 연산 처리 방식)를 개발하고 이를 특허로 관리하는 지식재산권(IP) 기업이다.

모하메드 아와드 Arm 클라우드 AI 사업 부문 총괄 수석부사장은 최근 미국 샌프란시스코 포트 메이슨 센터에서 열린 'Arm 에브리웨어' 온라인 프레스 세션에서 "향후 Arm AGI CPU 후속 모델 생산에 삼성전자와의 협업을 검토하고 있다"고 말했다.

전 세계 그래픽처리장치(GPU) 2위 기업 AMD도 삼성전자와의 협업을 확대할 것이라는 분석이 나온다. AMD는 삼성전자와 다양한 반도체 기술 분야에서 20년 가까이 파트너십을 이어오고 있다.

지난달 방한한 리사 수 AMD CEO는 이재용 삼성전자 회장과 회동에서 'AI 반도체'에 관한 협력을 논의했다. 이 자리에는 전영현 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 핵심 경영진이 동석했다.

수 CEO는 노태문 삼성전자 대표이사 겸 디바이스경험(DX)부문장과도 회동해 삼성전자와 AMD가 PC와 태블릿 등 AI 모바일 생태계 전반에 걸친 협력을 폭넓게 논의한 것으로 전해졌다.

삼성전자 파운드리는 엔비디아에도 5세대 'HBM3E' 등 HBM을 공급 중이다. 지난달에는 세계 최초로 업계 최고 성능인 6세대 'HBM4'를 고객사에 양산 출하했다. 삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 전망이다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난달 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 자사의 그록 3 LPU 칩 생산에 삼성전자가 참여하고 있다며 감사를 전해 전세계 이목이 쏠렸다.

삼성전자 파운드리의 수주 확대가 예상되면서 내년을 기점으로 실적도 반등에 성공할 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리 사업부 연 매출은 현재 20조 원 안팎이다.

삼성전자 파운드리 부문 적자 폭은 2024년 4조∼5조 원대, 2025년 1∼2조 원대로 추정된다.

jinny1@news1.kr