에버켐텍, 핵심 소재 기술로 차세대 공정 한계 돌파 나선다

(서울=뉴스1) 이재상 기자 = 글로벌 반도체 시장이 HBM4(6세대)를 넘어 HBM4E(7세대)와 고객 맞춤형 '커스텀 HBM' 시대로 빠르게 진입함에 따라, 제조 공정의 수율을 결정짓는 소재 기술의 중요성이 어느 때보다 커지고 있다.

16단을 넘어 20단 이상의 초고적층 구조 도입이 예고된 가운데, 첨단 소재 전문기업 에버켐텍이 독보적인 정전기 방지 솔루션을 통해 차세대 HBM 공정의 한계 돌파에 나선다.

차세대 HBM의 핵심은 '고단 적층'과 '맞춤형 설계'다. 특히 HBM4E부터는 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 도입되는 등 기존과는 차원이 다른 복잡한 구조를 갖게 된다.

칩이 극도로 얇아질수록 외부 충격에 취약해지며, 제조 과정에서 발생하는 미세한 정전기는 회로 파괴와 데이터 오류를 일으키는 치명적인 요인이 된다.

에버켐텍의 '컨티머(Contimer)'는 이러한 기술적 임계점을 돌파할 솔루션으로 평가받는다. 전도성 고분자 기술력을 집약한 컨티머는 반도체 패키징 및 이송 공정에서 정전기를 효과적으로 방지할 수 있는 성능을 보유하고 있다.

특히 HBM4E 공정에서 필수적인 투명성, 내열성, 표면 균일도를 확보하기 위해 기술 고도화에 속도를 내고 있다. 초미세 회로가 밀집된 커스텀 HBM 제조 환경에서 정전기로 인한 칩 손상을 방지할 수 있는 기술적 유효성을 지속해서 검증하고 있다.

이는 기존 외산 소재들이 직면했던 초박막 환경의 저항값 불안정 문제를 해결할 수 있는 국산 기술이라는 점에서 차세대 반도체 제조사들의 공정 안정화 요구에 부응할 것으로 기대된다.

에버켐텍은 그동안 축적해 온 기술 노하우를 바탕으로, 단순 소재 공급을 넘어 차세대 반도체 공정에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제안하는 '테크 파트너'로서의 역량을 집중하고 있다.

이성민 대표는 "HBM의 진화는 소재 기술의 한계를 시험하는 무대가 될 것이며, 에버켐텍은 이에 대응할 수 있는 차세대 컨티머 솔루션 개발에 역량을 집중하고 있다"며 "글로벌 반도체 기업들의 차세대 로드맵에 맞춰 기술 협력을 지속해서 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

alexei@news1.kr