"TSMC 추격 바쁜데 인텔도 가세"…삼성 파운드리 '2나노'에 사활

(서울=뉴스1) 원태성 기자 = 글로벌 파운드리 선단 경쟁의 최대 승부처로 꼽히는 '2나노' 시장 경쟁이 격화하고 있다. 삼성전자(005930)가 TSMC와의 벌어진 격차를 좁히기 위해 2나노 수율 안정과 고객 확보에 사활을 거는 상황에서 미국 인텔까지 1.8나노급 '18A' 공정을 앞세워 경쟁에 참전하면서다.

삼성전자가 본격화하는 파운드리 시장 내 '2나노(나노미터·10억분의 1m)' 경쟁에서 그동안의 부진을 씻고 반등의 계기를 마련할지에 이목이 쏠린다.

삼성전자는 앞서 첨단 3나노 공정 도입 초반 낮은 수율로 사업에 어려움을 겪었던 만큼 2나노 공정에서는 안정성 확보에 사활을 걸고 있다. 업계에서는 삼성전자가 반등하려면 2나노 공정에서 결국 양산성과 수율 등이 관건이 될 것이라는 분석이 나온다.

27일 업계와 외신에 따르면 삼성전자가 2나노 공정을 통해 TSMC를 추격하려는 상황에서 인텔도 2나노급 첨단 공정 '18A'의 수율을 지속해서 높이며 경쟁자로 급부상하고 있다. 18A는 1.8나노급 공정으로 TSMC와 삼성전자의 2나노급 공정에 대응하기 위한 인텔의 최신 공정이다.

인텔은 최근 RBC 캐피털 마켓 글로벌 TMT 콘퍼런스에서 10%대에 머물던 1.8나노급 18A 공정 수율이 매달 7%씩 개선되고 있다며 대량 양산 가능성을 시사했다.

인텔은 내년 1월 CES 2026에서 18A 기반 차세대 칩 '팬서레이크' 공개를 예고하며 선단 공정 복귀를 선언하기도 했다. 게다가 미국 정부의 대규모 지원, 엔비디아의 50억 달러 투자 유치까지 더해지며 '반도체 국영화' 수준의 육성이 이어지고 있다는 분석이다.

삼성전자도 2나노 공정에 사활을 걸고 있는 만큼 TSMC의 독주를 견제하기 위한 파운드리 기업들의 추격이 이어질 전망이다.

시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 2분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.2%로 압도적 1위다. 삼성전자는 7.3%에 불과하고, 인텔의 경우 1% 내외다.

다만 업계에서는 파운드리 시장에서 TSMC와 타 기업 간 격차가 크지만 2나노 공정에선 경쟁이 가능할 것으로 보고 있다.

TSMC에 애플·엔비디아 등 초대형 고객이 몰리며 웨이퍼 단가가 최대 50% 인상한 것으로 전해지면서 고객사 이탈 리스크가 거론되기 때문이다.

삼성전자 등 후발주자들이 안정성만 확보한다면 유연한 가격 전략 등을 앞세워 이탈한 고객사들을 유치할 수 있다는 분석이다.

삼성전자는 2나노에서 수율 안정과 고객 확대라는 두 가지 축을 기반으로 반격의 기회를 노리고 있다.

카운터포인트리서치는 삼성의 2나노 생산능력이 지난해 월 8000장 수준에서 내년 말 2만 1000장까지 증가할 것이라고 전망했다. 업계에서는 삼성전자의 2나노 공정 수율이 55~60% 수준까지 올라온 것으로 보고 있다.

아울러 TSMC가 2나노에서 처음 적용한 새로운 공법인 GAA를 삼성전자는 3나노에서 이미 도입해 시행착오를 거쳤다는 점도 경쟁력 확보에 긍정적이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 설계 대비 전류 누출을 최소화하고 성능과 전력 효율을 크게 향상하는 기술이다.

삼성전자는 또한 고객사 확보도 속도를 내고 있다. 현재 삼성의 2나노 라인에는 테슬라, 삼성 시스템LSI, 마이크로BT, 카난, 퀄컴 등 5개 핵심 고객을 확보했다.

특히 테슬라가 165억 달러 규모의 자율주행용 'AI6' 칩 생산을 맡기면서 2027년 가동 예정인 미국 텍사스 테일러 공장의 가동률은 사실상 보장됐다는 평가도 나온다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 역시 "지정학적 리스크를 줄이기 위해 미국 생산을 선호한다"고 한 만큼 삼성의 지역 경쟁력도 부각되고 있다.

이 같은 변화는 실적 전망에도 반영되고 있다. 증권가는 삼성 비메모리 사업부의 올해 6조~7조원대 적자가 내년 1000억~2조 원 수준으로 대폭 축소될 것으로 보고 있다. 일부는 테슬라 물량이 본격 반영되는 2027년 흑자 전환도 가능하다는 분석을 내놓고 있다.

khan@news1.kr