삼성전자 'AI 토탈 설루션' SK하이닉스 '차세대 AI 메모리' 선보인다

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 한국반도체산업협회가 22~24일 서울 강남구 코엑스에서 'Beyond Limits, Connected Innovation(한계를 넘어, 연결된 혁신)을 주제로 한 '제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)'을 개최한다.

올해 전시회는 기술의 한계에 도전하는 메모리 반도체를 넘어 '설계-제조-후공정'의 유기적인 연결, 즉 대한민국 반도체 생태계의 완성된 모습을 선보이는 데 초점을 맞췄다.

이번 전시회는 인공지능(AI)이 요구하는 막대한 양의 데이터를 처리하기 위해 기술적 한계를 극복하려는 노력의 결과물을 전면에 내세운다.

삼성전자(005930)는 고대역폭 메모리(HBM)부터 시스템 반도체, 파운드리까지 아우르는 폭넓은 포트폴리오를 통해, AI 시대 전체를 아우르는 '토탈 설루션' 제공자로서 역량을 과시한다. SK하이닉스(000660)는 글로벌 톱 수준의 6세대 HBM(HBM4) 등 차세대 AI 메모리를 공개하며 관람객의 시선을 사로잡는다.

대한민국 반도체 산업의 저력인 연결된 생태계도 만나볼 수 있다. '온디바이스 AI' 시대를 여는 IP(설계자산) 기업인 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀러지와 주문형 반도체(ASIC) 설루션 기업인 에이직랜드, 세미파이브 등 팹리스 기업들의 설계 혁신이 원익IPS, 주성엔지니어링 등 소부장 기업들의 '제조 혁신'으로 이어진다.

또 개막일 진행되는 '반도체 장학증서 수여식'과 기업 투자를 유치하기 위한 '이천시 투자유치 설명회' 및 '한-이스라엘 R&D 기술협력 전략 세미나', 23일부터 개최되는 '반도체 인재채용 박람회'는 기술과 미래 인재, 투자를 연결해 지속가능한 산업 생태계를 만들겠다는 의지를 보여준다.

전시회 기간 중 23일 '반도체 시장전망 세미나'를 시작으로, '반도체 산학연 교류 워크숍'(23~24일), '반도체 공정장비 지능화 세미나'(23일), 'ASCC 2025'(23~24일) 등 최신 기술과 시장 동향을 깊이 있게 다루는 전문 프로그램이 준비돼 있다.

개막행사의 핵심인 기조강연은 △삼성전자 송재혁 기술최고책임자(CTO)가 '시너지를 통한 반도체 혁신' △중앙대학교 성윤모 석좌교수(前 산업통상자원부 장관)가 '반도체산업 패권경쟁 동향 및 정책제언' △앰코테크놀로지코리아 이진안 대표가 ‘반도체 생태계에서의 첨단 패키징 리더십’을 주제로 진행한다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "이번 SEDEX 2025는 끊임없이 한계에 도전하는 우리 반도체 기업들의 치열한 혁신의 결과물"이라고 말했다.

jupy@news1.kr