'슈퍼 을' TSMC, 2나노 50% 가격 인상…삼성전자 틈새 수주 노린다

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC가 연내 양산 예정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정의 가격을 이전 세대 대비 50% 이상 올릴 것으로 전망된다. 삼성전자(005930)(005930)는 파운드리 분야에서는 TSMC에 도전하는 위치인 만큼, TSMC 대비 낮은 가격을 책정해 적극적인 고객사 확보에 나선다는 전략이다.

30일 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 2나노 공정 가격을 이전 세대인 3나노 공정보다 50% 이상 높게 책정했다.

가격 인상 배경은 우선 첨단 공정을 구현하기 위해 투입된 천문학적인 투자 비용이다.

2나노 이하 초미세 회로를 구현하기 위해서는 ASML이 독점 생산하는 '하이 뉴매리컬애퍼처(NA) 극자외선(EUV) 노광장비'가 필요한데, 일반 EUV 장비 가격이 1대당 2000억 원 수준인 데 비해 해당 장비는 1대당 5000억 원을 호가한다.

대규모 설비 투자뿐 아니라 설계와 제조 복잡도 역시 기하급수적으로 증가해 그에 따른 연구·개발(R&D) 비용, 인건비도 늘어나 원가 상승이 불가피하다.

TSMC가 첨단 파운드리 시장에서 독점적 지위를 누리며 가격 결정력을 확보한 점도 작용했다. TSMC는 올해 2분기 기준 파운드리 시장 점유율이 70.2%에 달하고, 특히 3나노 이하 최첨단 미세공정은 사실상 독점하고 있다.

엔비디아, AMD, 애플 등 주요 빅테크는 높은 가격을 감수하고서라도 TSMC 최첨단 공정 생산 능력을 선점하기 위해 경쟁하고 있다.

삼성전자는 앞서 3나노 GAA 공정을 개발하고도 수율 문제로 대형 고객사를 확보하지 못하면서 매 분기 조단위 적자를 기록했다. 이에 2나노 공정 주요 고객사를 확보하는 데 사활을 걸고 있다.

삼성전자는 TSMC와 비교해 최첨단 공정 신뢰성이 떨어지는 만큼 고객사들에 가격 경쟁력을 적극적으로 내세우고 있다.

업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리에서는 2등 기업으로서 당연한 전략"이라며 "설령 삼성전자 공정이 TSMC보다 성능이 더 좋다고 한들, TSMC보다 더 낮은 가격으로 가야 하는 상황"이라고 말했다. 이미 3나노 공정 공급 이력으로 고객사와 신뢰를 쌓은 TSMC와 수주 경쟁을 펼치려면 가격 경쟁이 불가피하다는 것이다.

일례로 삼성전자가 최근 테슬라와 23조 원 규모의 계약을 체결하는 과정에서 전략적인 가격 책정이 주효했다는 분석이 나온다. 테슬라는 자율주행 시스템 반도체 'AI5'를 TSMC 3나노 공정으로 생산할 예정인데, 차세대 칩 'AI6'는 삼성전자 2나노 공정으로 생산하기로 했다.

박상욱 신영증권 연구원은 "삼성전자가 향후 8년 반 동안 최대 8250만 개의 테슬라용 AI 칩을 출하할 것으로 전망한다"며 "TSMC의 2㎚ 웨이퍼 가격은 약 3만 달러 수준으로 추정되며, 삼성전자 파운드리의 웨이퍼 가격은 경쟁사 대비 약 33% 할인된 2만 달러 수준으로 가정한다"고 분석했다.

삼성전자는 2나노 공정 추가 수주를 위해 엔비디아, 퀄컴 등 주요 기업들과 지속해서 논의하고 있다. 먼저 2나노 공정 계약을 체결하는 고객에게 더 높은 할인율을 제공하는 등 전략적인 가격 책정에 나설 것으로 보인다.

jupy@news1.kr