삼성전자 "HBM4 샘플 이미 고객사 출하…성능·에너지 효율 개선"

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 삼성전자(005930)는 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 개발을 완료하고 샘플을 이미 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다.

삼성전자는 31일 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 "HBM4는 전 세대 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다"며 이같이 설명했다.

삼성전자는 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 1c D램(6세대 10나노급) 기반의 HBM4를 연내 양산한다는 계획이다. SK하이닉스와 마이크론은 각각 올해 3월과 6월 고객사에 HBM4 샘플을 출하했다.

삼성전자는 차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩과 관련해 "고객사의 관심이 높아져 해당 고객사와 양산을 고려한 협상을 활발히 진행 중"이라고 했다.

삼성전자는 2분기 HBM 판매량이 전 분기 대비 30% 수준으로 증가했고, HBM 중 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 비중이 80% 후반까지 확대됐다고 설명했다. 하반기에는 HBM3E 12단 비중이 90% 후반을 웃돌 것으로 전망했다.

jupy@news1.kr