한화세미텍, 북미 최대 표면실장기술 전시회 'IPC APEX 2025' 참가

(서울=뉴스1) 박종홍 기자 = 한화세미텍은 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 IPC APEX 엑스포 2025에 참가한다고 19일 밝혔다.

이번 전시회는 18일(현지 시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션 센터에서 개최된다. 해당 전시회에는 매년 전 세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 3만여 명의 관람객이 방문한다.

SMT란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자 부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다.

국내 최초로 SMT 기술을 개발해 36년간 칩마운터(PCB에 부품을 장착하는 장치)를 제조해 온 한화세미텍은 이번 전시회에서 다양한 SMT 칩마운터 라인업을 선보인다.

다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 이형 부품 및 초대형 기판에 대응할 수 있는 HM520W 등이 이번 전시회에서 공개된다. 특히 XM520은 시간당 10만점의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터다.

한화세미텍은 SMT 장비 외에도 최적의 생산계획, 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는 통합 소프트웨어 설루션 'T-설루션'도 소개한다.

강태우 한화세미텍 미주법인장은 “미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적으로 제품 생산을 할 수 있도록 지원할 예정"이라며 "SMT 시장을 선도하는 기업이 될 것"이라고 밝혔다.

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