中 CXMT, 상장 통해 '메모리 빅3' 진입 목표…점유율 15% 확보 관건
카운터포인트리서치 "CXMT 얼마나 빠르게 격차 좁힐지 핵심"
약 12.7조원 조달해 생산능력 확대…고부가 제품 중심 전환 모색
- 정윤미 기자
(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 중국 최대 D램(DRAM) 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장을 통해 자금을 조달, '메모리 빅3'(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 진입을 노릴 것이란 진단이 나왔다. 이는 장기 생존을 위한 필수 조건으로 현재 9% 수준인 시장점유율을 최소 15%까지 끌어올려야 한다는 분석이다.
글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치는 16일 CXMT의 궁극적인 목표는 메모리 시장에서 점유율뿐만 아니라 브랜드 영향력까지 확보하며 '메모리 빅3'에 진입하는 것이라고 진단했다.
황민성 카운터리포트 디렉터는 "2008년 대만 D램 업체들은 시장 점유율이 15% 아래로 떨어지면서 차세대 생산시설(Fab) 투자에 필요한 자금을 확보하지 못했다"며 "결국 점유율이 3% 수준까지 추락하며 틈새시장 업체로 전락했다"고 짚었다. 그러면서 "15%는 CXMT가 반드시 넘어야 할 기준선"이라며 "현재 진행 중인 모든 투자는 그 목표를 가장 먼저 달성하기 위한 경쟁"이라고 덧붙였다.
카운터리포트는 최근 보고서를 통해 CXTM가 글로벌 D램 시장에서 최소 6분의 1(약 16~17%) 수준의 점유율을 확보해야 한다고 밝힌 바 있다.
CXMT는 오는 27일 중국 기술주 중심 시장인 상하이증권거래소 과학혁신판(STAR Market·커촹반)에 상장할 예정이다. 회사가 자체 반도체 공장(Fab·팹)을 착공한 지 10년 만이다. 이번 기업공개(IPO)로 579억 위안(약 12조 6700억 원)을 조달할 계획이다. 공모가는 한 주당 8.66위안(약 1.28달러)으로 확정됐다. 기업가치는 약 800억~850억 달러로 산정됐다. 각각 1조 달러 안팎에 이르는 SK하이닉스·마이크론의 10분의 1에도 못 미치는 수준이다.
황 디렉터는 "CXMT의 주가가 상승과 함께 기업가치 재평가가 이뤄질지, 아니면 지금이 D램 업황의 정점이고 이것이 글로벌 선도 업체들의 높은 시가총액에 이미 반영된 건지가 관건"이라며 "현재 격차는 여전히 크지만, 이번 대규모 자금 조달을 계기로 CXMT가 얼마나 빠르게 이를 좁혀나갈지가 핵심"이라고 말했다.
CXMT는 이번 자금 조달을 통해 생산능력을 오는 2030년까지 2배, 2035년까지 3배까지 순차적으로 확대한다는 방침이다. 단기적으로 상하이와 베이징의 신규 팹, 허베이의 대규모 생산 클러스터 구축을 통해 월 32만 장 수준인 웨이퍼(Wafer·반도체 집적회로 제작 시 사용하는 얇은 원판형 기판) 생산능력을 2027년까지 42만 장으로 늘린다는 계획이다.
생산능력 확대와 함께 제품 포트폴리오도 고부가 제품 중심으로 전환을 모색하고 있다. 최신 D램 규격인 서버용 더블데이터레이트(DDR5)와 모바일용 저전력더블데이터레이트(LPDDR5) 비중은 전체 생산량의 약 75%에 이를 전망이다. PC 및 서버용 D램 제품도 글로벌 제조사에 공급되기 시작했다. 이는 CXMT가 글로벌 메모리 시장에서 영향력을 확대하기 위한 첫 번째 핵심 단계로 평가된다.
닐 샤(Neil Shah) 카운터포인트 부사장은 "최근 CXMT의 시장 점유율 확대에 애플의 로비, 글로벌 수출 확대, 임박한 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출까지 맞물리면서 성장 조건이 갖춰지고 있다"면서도 "미국의 규제 강화 가능성과 아직 대규모 양산이 검증되지 않은 HBM 사업은 경쟁사와 적정 기업가치를 비교·평가하는 데 부담 요인"이라고 지적했다.
애플은 CXMT 제품 사용과 관련해 미국 정부를 상대로 규제의 불확실성을 낮추기 위한 로비를 벌이고 있는 것으로 알려졌다. AI 서버 수요 폭증으로 메모리 가격이 급등하자 애플이 중국 시장용 제품에만 중국산 메모리를 활용하는 '지역 분리형 공급망' 카드를 검토 중이다.
다만, 극자외선(EUV) 노광장비 반입 제한 등 미정부의 대중 규제는 여전히 CXMT의 미세 공정 역량이나 원가 경쟁력을 악화시키고 있다. CXMT는 이 같은 규제를 극복하기 위해 수직 채널 트랜지스터(VCT)와 웨이퍼 온 웨이퍼(Wafer-on-Wafer) 접합(Bonding) 등 기존 방식과 차별화된 기술 개발에도 속도를 내고 있다.
이와 관련해 샤 부사장은 "아이러니하게도 CXMT에 대한 규제가 오히려 기존 선두 업체들을 앞지를 기회가 될 수 있다"며 "기존 업체들은 보유 장비의 투자수익 보호를 위해 이러한 혁신의 도입을 늦출 가능성이 높기 때문"이라고 진단했다. 그러면서 "CXMT는 수출 규제라는 제약 격차를 좁히는 촉진제로 전환해 경쟁사들을 충분히 놀라게 할 수 있다"고 말했다.
younme@news1.kr
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