삼성전자, 테슬라 AI5 대규모 양산 임박…테이프아웃 완료

(서울=뉴스1) 정윤미 기자 = 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 AI5 칩이 본격 양산을 위한 최종 준비 단계인 '테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)'을 완료했다. 이에 따라 올해 말 양산을 시작해 내년 본격 가동에 돌입할 전망이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 실적 반등이 가시권에 들어왔다는 평가가 나온다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인을 통해 "테슬라-삼성 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.

테이프아웃은 팹리스(Fabless)가 최종 설계를 마친 칩 도면을 파운드리 공장에 넘겨 양산을 준비하는 단계다. 대량 양산을 앞둔 마지막 단계인 만큼 테일러 공장도 가동 준비에 속도를 내고 있다. 테일러 공장은 삼성전자가 170억 달러를 투입해 지은 북미 반도체 생산 거점이다. 올해 말 초기 가동을 시작으로 내년 테슬라 등 주요 고객사 제품 양산을 본격화할 것으로 보인다.

삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 165억 달러(약 22조7000억 원) 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 당초 AI6 칩만 생산하는 것으로 알려졌으나 같은 해 10월 테슬라의 3분기 실적 발표를 통해 차세대 핵심 두뇌인 AI5 칩 역시 대만 TSMC와 물량을 나눠 공동 생산하기로 했다고 공개했다.

이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(옛 트위터)를 통해 AI5 테이프아웃 소식을 공개하며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급했다. 머스크 CEO가 언급한 테이프아웃은 TSMC가 생산하는 물량을 의미하는 것으로 전해졌다.

테슬라는 기존 AI4를 비롯해 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5를 자체 설계·개발해 로봇, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 계획이다. 삼성전자와 TSMC 등은 테슬라의 AI 반도체들을 나눠서 위탁 생산을 하고 있다. 삼성전자는 기존 AI4를 7나노공정으로 경기 평택 파운드리 공장에서 양산하고 있다. AI5와 AI6 생산은 TSMC와 삼성전자가 각각 전담한 것으로 알려졌다. AI6.5는 TSMC가 맡을 것으로 전해졌다.

삼성전자 파운드리사업부가 내부 관계자를 통해 테슬라 AI5 칩 생산 일정을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이 관계자는 파운드리 제조 공정에 맞춘 최종 도면 변환 작업을 완료하기 위해 지난 수개월간 미 캘리포니아 팔로알토와 텍사스 오스틴을 오가며 테슬라 엔지니어들과 협업한 것으로 알려졌다.

AI5 칩 양산이 본격화하면 그간 적자를 이어온 삼성전자의 파운드리 사업 실적 개선에도 탄력을 받을 것으로 기대된다. 내년 테슬라 물량이 본격 출하되는 시점에는 흑자 전환 가능성도 나온다.

한편 삼성전자의 올해 2분기 잠정 영업이익은 89조4000억 원으로 전세계 최고 기록을 달성했다. 파운드리를 포함한 비메모리 부분은 6000억 원 안팎의 적자를 낸 것으로 추정된다.

삼성전자는 AI 칩 생산을 위해 테슬라 외에도 엔비디아의 자율주행칩과 그록(Groq)의 AI 칩 생산도 협력하고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난주 글로벌 빅테크들이 모이는 선밸리 콘퍼런스에 한진만 파운드리사업부장(사장)과 동행하며 주요 고객사들과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 모색한 것으로 관측된다.

younme@news1.kr