SK하이닉스 "HBM4, 초월불가 경쟁력…설비투자 상당히 늘 것"(종합)

(서울=뉴스1) 최동현 원태성 기자 = SK하이닉스는 "고객사와 인프라 파트너사들이 당사 제품(6세대 HBM)을 최우선으로 요구하고 있다"며 압도적 기술 우위와 시장 지배력에 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)4 경쟁력에 대해 "단순히 기술을 앞서는 수준을 넘어 우리가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 초월할 수 없는 영역"이라며 이같이 말했다.

이어 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 한다"며 "HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대한 양산을 진행하고 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 HBM4 성능에 대해선 "기존 제품에 적용 중인 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점은 매우 큰 성과"라며 "독자 패키징 기술은 MR-MUF 기술로 HBM3E 수준의 수율을 달성할 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 메모리 가격 급등에도 시장 수요가 폭발적으로 늘면서 올해 하반기에 진입할수록 재고 부족 현상이 심화할 것으로 내다봤다. 이미 지난해 4분기 재고도 큰 폭으로 감소했으며, 낸드 역시 서버와 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 재고 감소가 이어지는 상황이다.

SK하이닉스는 "최근 메모리 가격이 급등해 PC 및 모바일 고객들을 중심으로 구매 물량 조정 움직임이 일부 나타나고 있다"며 "일부 고객들은 출하 계획을 보수적으로 수정하거나 가격 민감도가 높은 저사양 제품을 중심으로 스펙 조정을 검토하고 있다"고 진단했다.

이어 "서버 D램을 중심으로 타이트한 재고 추세가 연중 지속될 것이고, 올해 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것"이라며 올해 시장 전망에 대해 D램은 20% 이상, 낸드 플래시는 10% 후반대 수요 증가를 예상했다.

이에 따라 올해 설비투자(CAPEX) 규모는 전년보다 현저하게 증가할 전망이다. SK하이닉스는 "올해 캐펙스는 캐파(생산력) 확대와 공정 전환 가속화, 미래 인프라 준비를 위한 투자 확대로 전년 대비 상당한 수준으로 증가할 것"이라며 "매출액 대비 30% 중반 수준을 유지하는 데 문제가 없을 것"이라고 했다.

주주환원 확대도 검토한다. SK하이닉스는 "향후에도 실적과 현금 흐름 상황에 따라 추가 주주환원 방안과 시기에 대한 검토를 이어나갈 것"이라며 "현재의 환원 정책 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 통해서 최적의 주주환원 방안을 모색하겠다"고 했다.

한편 SK하이닉스는 트럼프 행정부가 미국 내 메모리 공장을 짓지 않으면 100% 품목 관세를 부과할 것이라고 밝힌 것과 관련해선 "해외 반도체 공장 건설은 고려해야 할 변수가 대내외적으로 매우 많은 사항"이라며 한미 양국의 협상 추이를 지켜본 뒤 회사의 방향성을 결정하겠다고 신중한 태도를 보였다.

dongchoi89@news1.kr