美 횡단하며 테슬라-AMD 미팅 강행군…이재용 "열심히 하고 왔다"

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 이재용 삼성전자(005930) 회장이 8일간의 미국 출장을 마치고 귀국했다. 이 회장은 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 등 글로벌 빅테크 고객사를 만나고 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 둘러보는 등 연말까지 동분서주 현장을 누볐다.

15일 업계에 따르면 이재용 회장은 이날 오후 9시30분쯤 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 출장 소감과 신년 메시지 등을 묻는 질문에 "열심히 일하고 왔다"고 짤막하게 답했다.

이 회장은 지난 8일 미국 출장길에 올라 일주일간 미국 뉴욕(동부)부터 텍사스 오스틴(중부), 캘리포니아 새너제이(서부)를 횡단하며 테슬라, AMD, 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 빅테크 고객사 CEO들과 연쇄 회동하는 강행군을 소화한 것으로 알려졌다.

텍사스주에선 내년 본격 가동하는 테일러 파운드리 팹(fab)을 직접 찾아 사업 현황을 점검하고, 일론 머스크 CEO와 회동했다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI6'을 수주했다. 이는 삼성전자가 따낸 단일 기준 역대 최고 수주고다.

당시 머스크 CEO는 사회관계망서비스 X(옛 트위터)를 통해 "나는 (AI6 개발의) 진행 속도를 높이기 위해 직접 현장을 둘러볼 것"이라며 테일러 공장 방문 의사를 밝혔는데, 5개월여 만에 이재용 회장과의 회동이 성사한 것이다.

삼성전자는 현재 테슬라의 AI4 칩도 생산 중이다. 최근에는 대만 TSMC가 맡기로 한 AI5의 일부 물량도 확보했다. AI5와 AI6 물량은 미국 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 전망이다.

이재용 회장은 리사 수 AMD CEO와도 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급부터 2나노(㎚) 칩 파운드리 수주 등을 논의한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 'MI350'에 HBM3E 12단을 공급 중으로, 내년 하반기 출시가 목표인 'MI450'에는 HBM4 12단이 탑재될 것으로 보인다.

이 회장은 연말 출장 성과를 정리하고 내년 사업 방향을 구상할 것으로 보인다. 내년 초에는 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전 계열사 사장단을 소집해 '신년 만찬'을 가질 예정인데, 이 자리에서 새해 경영 메시지가 나올 가능성도 있다.

dongchoi89@news1.kr